[发明专利]连接陶瓷嵌块的方法有效
申请号: | 200710112112.6 | 申请日: | 2007-06-14 |
公开(公告)号: | CN101096315A | 公开(公告)日: | 2008-01-02 |
发明(设计)人: | M·拉罗马·耶兹 | 申请(专利权)人: | 凯玛克股份公司 |
主分类号: | C04B37/00 | 分类号: | C04B37/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 张祖昌 |
地址: | 意大利雷*** | 国省代码: | 意大利;IT |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接 陶瓷 方法 | ||
1.一种用于连接陶瓷嵌块的方法,包括如下步骤:
将陶瓷嵌块(2)以预定顺序放置于一支承面(3)上,其中,陶 瓷嵌块(2)由预定宽度的间隔线(4)彼此间隔开,并且以其敷设表 面(2a)面朝上定位;将至少一灰浆(5)的点敷设在嵌块(2)之间 的每个间隔线(4)的至少一中间区域内;将至少灰浆(5)的点加热 至灰浆的干燥或焙烧温度;
其中,将至少一灰浆(5)的点敷设在每个间隔线(4)的所述至 少一中间区域处的步骤通过以以下方式喷射预定量的灰浆来执行,即, 每个灰浆(5)的点部分地敷设于并排设置的两个陶瓷嵌块(2)的敷 设表面(2a)上,并且部分地在并排设置的陶瓷嵌块(2)的侧表面(2c) 上。
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