[发明专利]电子设备、电子设备的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及带有电连接被连接设备的连接器的电子设备。

背景技术

作为带连接器的电子设备，具有例如下述专利文献1、2公开的搭载于机动车上的电动式动力转向装置的电子控制设备(也称为ECU：ElectronicControl Unit：电力控制单元)。该电子控制装置通过螺钉等与电动机连接，并且经由连接器电连接。电子控制装置控制电动机的驱动，以相对转向轴产生对应于手柄操作的掌舵辅助转矩。

在专利文献1中，将导电板在绝缘性树脂插入成型，将罩体和连接器一体形成，将罩体、控制基板以及金属基板重合并通过焊接电连接，将罩体和各基板收纳在壳体中，使连接器从壳体突出。在专利文献2中，由螺钉将连接器固定在壳体上，通过焊接将向壳体内突出的连接器的端子与控制基板电连接，将将导电体在绝缘性树脂插入成型导电体而构成的大电流基板和控制基板以及金属基板重合并通过焊接电连接，收纳在壳体中。

专利文献1：(日本)特开2000-203437号公报

专利文献2：(日本)特开2003-267233号公报

但是，在专利文献1这样的现有构造中，由于收纳在壳体中的罩体和从壳体露出的连接器成为一体，故由于相对于连接器来说为对象侧的连接器的拆装或异物的冲撞等，在对连接器施加外力时，该外力自连接器直接向罩体传递，罩体和控制基板以及金属基板的焊接连接部分受到应力，该焊接被破坏，会使连接可靠性下降。另外，在专利文献2的现有构造中，由于利用螺钉将连接器固定在壳体上并将连接器的端子焊接在壳体内的控制基板上，故在由于各零件的尺寸误差或组装误差等而对连接器施加外力的情况下，连接器的端子和控制基板的焊接连接部分受到应力并且该应力残留，进而控制基板和大电流基板和金属基板的焊接连接部分也受到应力并且该应力残留，该焊接随着时间逐渐被破坏，会使连接可靠性下降。另外，在专利文献1、2的现有构造中，在由于各零件的材质的热收缩特性差等而对连接器施加外力的情况下，罩体或基板或连接器的焊接连接部分受到应力，该焊接被破坏，会使连接可靠性下降。

发明内容

本发明是鉴于上述的问题而提出的，其目的在于提供一种可防止焊接连接部分的连接可靠性降低的电子设备以及电子设备的制造方法。

本发明的电子设备，包括：连接器，其与被连接设备电连接；基板，其与连接器电连接并且具有焊接连接部分；基体，其与基板重合而支承基板以及连接器；壳体，其使连接器从开口部露出而进行固定，并且将基板以及基体收纳在内部并进行固定，基体经由可挠体支承连接器。

这样，由于连接器固定在壳体上并且由基体经可挠体支承，故由于相对于连接器来说为对象侧的连接器的拆装或异物的冲突、各零件的尺寸误差或组装误差、或者各零件的材质的热收缩特性差等，即使对连接器施加外力，连接器相对壳体、基体以及基板也不晃动(不动作)，该外力被可挠体吸收而不向基体以及基板传递。因此，在连接器和基板的焊接连接部分不受到破坏焊接的应力，能够防止该焊接连接部分的连接可靠性降低。

另外，本发明的一方面，在上述电子设备中，将构成连接器的端子的导电性金属片和构成可挠体的可挠性金属片插入成型在绝缘性树脂上而一体形成连接器和基体之后，将连续的绝缘性树脂部分切除，仅由所述可挠性金属片进行连接。

这样，由于利用同一模具来制造连接器和基体，故能够削减制造成本。另外，无需将连接器相对基体进行组装，将连接器和基体相对壳体或基体一次组装，故电子设备的组装工序减少，可容易地进行组装作业。

另外，本发明的一方面，在上述电子设备中，可挠体具有弯曲部。

这样，可挠体的有效长度增长，能够由可挠体可靠地吸收对连接器施加的外力。另外，能够将可挠体的自连接器向基体的方向的宽度尺寸减小，缩小连接器与基体的间隔，谋求电子设备的小型化。

另外，本发明的一方面，在上述电子设备中，基板由重合在基体上侧而被支承的第一基板、和重合在基体的下侧而被支承的第二基板构成，第一基板和第二基板通过焊接而电连接，连接器通过焊接与第一基板和第二基板中的至少一方电连接。

这样，由于如上所述地将连接器固定在壳体上并由基体经可挠体支承，故在连接器和各基板的焊接连接部分不受到破败焊接的应力，能够防止该焊接连接部分的连接可靠性降低。