[发明专利]电子设备、电子设备的制造方法

权利要求书

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

连接器，其与被连接设备电连接；

基板，其与所述连接器电连接并且具有焊接连接部分；

基体，其与所述基板重合而支承所述基板以及所述连接器；

壳体，其使所述连接器从开口部露出而进行固定，并且将所述基板及所述基体收纳在内部并进行固定，

所述基体经由可挠体支承所述连接器。

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，将构成所述连接器的端子的导电性金属片和构成所述可挠体的可挠性金属片插入成型在绝缘性树脂中而一体形成所述连接器和所述基体之后，将连续的绝缘性树脂部分切除，仅由所述可挠性金属片进行连接。

3.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述可挠体具有弯曲部。

4.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述基板由重合在所述基体的上侧而被支承的第一基板、和重合在所述基体的下侧而被支承的第二基板构成，

所述第一基板和所述第二基板通过焊接而电连接，

所述连接器通过焊接与所述第一基板和所述第二基板中的至少一方电连接。

5.一种电子设备的制造方法，该电子设备包括：连接器，其与被连接设备电连接；基板，其与连接器电连接并且具有焊接连接部分；基体，其与基板重合而支承基板及连接器；壳体，其使连接器从开口部露出而进行固定，并且将基板及基体收纳在内部并进行固定，其特征在于，

将构成所述连接器的端子的导电性金属片和构成连接所述连接器与所述基体的可挠性金属片插入成型在绝缘性树脂中而一体形成所述连接器和所述基体之后，将连续的绝缘性树脂部分切除。

6.如权利要求5所述的电子设备的制造方法，其特征在于，将所述连接器、所述基板以及所述基体固定在所述壳体上之后，通过焊接将所述连接器和所述基板电连接。