[发明专利]基板烧结炉的供排气系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种基板烧结炉中的供排气系统，其中，该基板烧结炉对液晶显示装置用玻璃基板、PDP(等离子体显示板)用玻璃基板或半导体晶片等薄板状电子部件用基板(以下简称为“基板”)进行烧结处理。

背景技术

在滤色片的制造工序的一种工序中，具有烧结通过喷墨喷上了色墨的玻璃基板的工序。该烧结工序是这样进行的，即在温度升高到规定的烧结温度的烧结炉中在大气环境下将基板保持规定的时间。另外，在把金属布线形成在玻璃基板上的情况下，在同样的烧结炉中在氮气等惰性气体环境下烧结玻璃基板。不管在哪种烧结处理工序中，因玻璃基板上的色墨等被烧结物内所包含的有机溶剂挥发或氧化而产生很多有机物并扩散到炉内环境中。

因此，烧结处理过程中要不断地把洁净的热风送到烧结炉内，同时也持续地进行排气，从而使有机物不会滞留在烧结炉中。为了不让从烧结炉中排放出来的含有大量有机物的气体直接排放到外界气体中，用废气处理设备(Scrubber)等进行捕集排放气体中的有机物的处理。

另一方面，从节能的观点出发，曾尝试在从烧结炉中排放出来的热风与供给到烧结炉内的新的气体之间进行热交换。即，因为用废气处理设备处理来自烧结炉的排放气体时被带走的热能非常多，能量转换效率很低，所以，尝试把被排放的气体与所供给的新的气体导入热交换器，通过在它们之间进行热交换来回收从烧结炉排出来的热。

若把从烧结炉排放出来的气体直接导入热交换器中，则由于有机物附着在热交换器内的结构物上，而产生阻塞，所以，必须将排放气体在对其进行催化处理而分解有机物之后再次导入到热交换器中。例如专利文献1中所公开的，即，将从炉中排放出来的气体在对其进行催化处理后再次导入到热交换器的技术。

专利文献1：JP特开2001-201271

但是，即便把从烧结炉排放出来的气体进行催化处理也不能充分将玻璃基板的有机物除掉，其结果在较短的时间内热交换器就被附着物阻塞，从而无法长时间连续运转，因此，装置的运转效率很低，非常不经济。

因此，实际上，虽然多为通过废气处理设备来处理从烧结炉排放出来的气体，但是，在这种情况下，除了要满足上述低能量转换效率之外，还必须进行处理后的废液处理，所以存在运行成本增加的问题。

发明内容

本发明为了解决上述的问题，目的在于提供一种能量转换效率高、且能够长时间稳定运行的基板烧结炉的供排气系统。

为实现上述的目的，技术方案(1)的基板烧结炉的供排气系统具有：基板烧结炉，其中，该基板烧结炉具有：炉体、循环路径、风扇以及加热器，其中，该炉体收容基板，并对基板进行烧结处理，该循环路径使从所述炉体排放出的热风循环并再次供给到所述炉体中，该风扇设置在所述循环路径上，用于热风循环，该加热器设置在所述循环路径上，用于加热热风；催化剂单元，其具有催化剂，该催化剂用于分解从所述循环路径排放出的热风中所包含的有机物；热交换器，其在所述催化剂单元排放出的热风和供给到所述循环路径的新的气体之间进行热交换，从加热后热风通过区域将热风排放到所述催化剂单元，其中，该加热后热风通过区域是在所述循环路径中从所述加热器至所述炉体的气体喷出口的区域。

技术方案(2)，如技术方案(1)所述的基板烧结炉的供排气系统，所述催化剂单元配置为与所述加热后热风通过区域面对面。

技术方案(3)，如技术方案(1)所述的基板烧结炉的供排气系统，还具有：计数单元，其对于收容在所述炉体内而进行烧结处理的基板的数目进行计数；流量控制单元，其根据所述计数单元所计数的基板数目，对于从所述循环路径的排气量和向所述循环路径的供气量进行控制。

技术方案(4)，如技术方案(1)所述的基板烧结炉的供排气系统，还设置有旁通路径，该旁通路径不经由所述催化剂单元而直接向所述循环路径供给新的气体。

技术方案(5)，如技术方案(4)所述的基板烧结炉的供排气系统，还具有：压损检测单元，其检测压力差，该压力差为从所述催化剂单元排放出并流入所述热交换器中的热风的压力和从所述热交换器排放出的热排放气体的压力之差；供气路径切换单元，其在所述压力差达到规定值以上的时刻，使所述旁通路径动作。

技术方案(6)，如技术方案(1)所述的基板烧结炉的供排气系统，所述基板烧结炉在惰性气体环境中对基板进行烧结处理，所述供排气系统还具有空气供给管，该空气供给管将空气或氧气供给到所述催化剂单元的入口侧附近。