[发明专利]基板检查用的基准值设定方法、利用该方法的装置及程序

说明书

技术领域

本发明涉及一种基准值的设定方法以及用于实施该方法的装置，其中，该基准值用于，对于以已经过制造部件安装基板时涉及的中间工序(锡膏印刷工序、部件安装工序等)的基板为对象进行的检查，判定针对基板上的检查对象部位的计测值是否合格。

背景技术

部件安装基板(以下，有时也简称为“基板”)的生产线通常由以下工序构成，即，由利用锡膏印刷机进行的锡膏印刷的工序、利用贴片机(マウンタ)进行的部件安装工序、以及利用回流炉进行的焊接工序。

在这些工序之中，至少在最终的焊接工序的后段设置检查设备，用于检查部件的安装状态或焊接状态(例如参照专利文献1)。

另外，近年来，提出有这样一种基板检查系统，在每个工序中设置检查设备，并将各检查设备连到互联网上(例如参照专利文献2)。这时，用户利用互联网内的服务器或者终端设备，读取对相同基板的各工序的检查结果或图像并进行对照，从而能够分析最终的完成品所产生的不良的原因等。

专利文献1：JP特许第3622749号公报

专利文献2：JP特开2005-303269号公报

在现有的基板检查中，为了提高演示的效率，多有将对一个部件设定的判定基准值应用到同样的基板上的相同种部件的情况。但是，对于相同种部件，即使到中间工序为止的状态相同，但由于各个部件的放置状态，有时最终工序中的结果也不同。

例如，如图9所示，在安装密度较高的区域A和安装密度较低的区域B包括相同种部件100a、100b的情况下，在这些区域A、B之间，由于对焊接的热传导程度不同，所以伴随着焊锡的熔融，部件100a、100b的移动量上也可能产生偏差。

因此，例如在部件安装工序中，即使在各部件100a、100b产生等量的位置偏差，在区域B的部件100b中，因熔融的焊料的表面张力而容易拉回部件(self-alignment：自对准)，从而易于消除位置偏差，相对于此，在区域A的部件100a中，难以消除位置偏差。另外，在锡膏印刷工序中，在对部件100a、100b涂敷的锡膏的涂敷量都多于规定的基准值并且其多出的量相等时，虽然在焊料难以熔融的区域A的部件100a中不会产生不良，但是在区域B的部件100b中，有时焊料会流出到焊盘外，或者在部件上有可能产生位置偏差。

这样，即使是相同种部件并且中间工序后的状态相同，有时也会因部件的位置和安装密度等，使最终工序后的状态不同。因此，对于中间工序的检查，将同样的判定基准值应用于相同种部件时，有可能检查结果与最终工序的检查结果不一致。

因此，最好对每个部件分别设定判定基准值，但是即使在这样的情况下，也可能引起检查结果的不合适。即使是安装在相同位置的相同部件，到中间工序为止的状态相同，也会由于回流炉的温度变化等各种的因素，在最终工序后的基板的状态中产生偏差。

鉴于上述问题，在生产线上，在认可无法消除中间工序的检查结果和最终工序的检查结果之间产生某种程度的不一致的情况下执行检查，而在产生不一致的频度超过预定的范围时，重新设定判定基准值。

但是，对于将判定基准值设为哪种程度就能够将在检查结果产生不一致的频度控制在用户希望的范围内，操作人员并不容易判定。由此，到目前为止，一直对过去的检查结果逐个进行确认同时进行尝试法的设定，但是这种方法对用户的负担过大。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而做出的发明，其目的在于能够容易的设定判定基准值并能够实现用户希望的基板检查，其中，该判定基准值用于，将中间工序中的检查结果和最终工序中的检查结果之间产生的不一致(在中间工序中判定为“合格”而在最终工序中判定为“不良”的情况、或者在中间工序判定为“不良”而在最终工序中判定为“合格”的情况)的频度控制在预先设定的允许值附近。

本发明适用于一种设定基准值(判定基准值)的方法，该方法针对经过制造部件安装基板的中间工序的基板作为检查对象的检查设定基准值，该基准值用于判定对于检查对象部位的计测值是否合格。

在该方法中，对于相同种类的多张基板(例如为N张基板)，在分别执行中间工序之后分别独立地计测各检查对象部位，并在执行最终工序之后判定各部件的安装状态是否合格，然后将各计测结果以及判定结果保存在存储器中。