[发明专利]光源组件

说明书

技术领域

本发明是有关于一种光源组件，且特别是有关于一种采用发光芯片的光源组件。

背景技术

近年来，利用含氮化镓的化合物半导体，如氮化镓(GaN)、氮化铝镓(AlGaN)、氮化铟镓(InGaN)等的发光二极管(light emitting diode，LED)元件备受瞩目。三族氮化物为一宽频带能隙的材料，其发光波长可以从紫外光一直涵盖至红光，因此可说是几乎涵盖整个可见光的波段。此外，相较于传统灯泡，发光二极管具有绝对的优势，例如体积小、寿命长、低电压/电流驱动、不易破裂、不含水银(没有污染问题)以及发光效率佳(省电)等特性，因此发光二极管在产业上的应用非常广泛。

由于发光二极管的发光现象不属于热发光或放电发光，而是属于冷性发光，所以发光二极管装置在散热良好的情况下，寿命可长达十万小时以上，且无须暖灯时间(idling time)。此外，发光二极管装置具有反应速度快(约为10-9秒)、体积小、用电省、污染低(不含水银)、高可靠度、适合量产等优点，因此其应用的领域十分广泛。因此，发光二二极管被视为21世纪最重要的光源。

由发光二极管所构成的光源组件中，由于各发光二极管为单芯片封装体，其所能提供的亮度有限，因此现有的光源组件常需要使用不少的发光二极管，而连接这些发光二极管之间的线路将会造成光源组件设计上的限制。换言之，此种光源组件的体积较大。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种光源组件，以提高亮度。

本发明提出一种光源组件，其包括一承载器、一基板、一重配置线路层、多条导线与一透明盖板。其中，基板配置于承载器上，且基板划分出多个发光芯片。此外，各发光芯片具有多个第一接垫。重配置线路层配置于基板所划分出的多个发光芯片上，且重配置线路层具有多个第二接垫，其经由该重配置线路层内的接线电性连接至第一接垫。导线电性连接第二接垫与承载器之间。透明盖板配置于承载器上，并覆盖基板。

在本发明一实施例中，基板具有多条切割道，以分隔这些发光芯片，且这些第二接垫位于这些切割道上。

在本发明一实施例中，透明盖板的材质可以是玻璃或压克力。

在本发明一实施例中，发光芯片可以是发光二极管芯片或有机发光二极管芯片。

在本发明一实施例中，承载器可以是电路板或软性电路板。

本发明提出一种光源组件，其包括一承载器、一基板、一重配置线路层与多个导电元件。其中，基板配置于承载器上，且基板划分出多个发光芯片。此外，各发光芯片具有多个第一接垫。重配置线路层配置于基板所划分出的多个发光芯片上，且重配置线路层具有多个第二接垫，其经由该重配置线路层内的接线电性连接至第一接垫。导电元件配置于承载器与第二接垫之间，且第二接垫经由导电元件电性连接至承载器之间。

在本发明一实施例中，基板具有多条切割道，以分隔这些发光芯片，且这些第二接垫位于这些切割道上。

在本发明一实施例中，光源组件还包括一透明盖板，其配置于承载器上，并覆盖基板。

在本发明一实施例中，透明盖板的材质可以是玻璃或压克力。

在本发明一实施例中，发光芯片可以是发光二极管芯片或有机发光二极管芯片。

在本发明一实施例中，承载器可以是电路板或软性电路板。

在本发明一实施例中，导电元件包含锡球。

基于上述，本发明利用重配置线路层将多个发光芯片整合成一体，因此相较于现有技术，本发明的光源组件在单位面积上能够发出较高的亮度

为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举数个实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1A是依照本发明第一实施例的一种光源组件的俯视图，其省略部分构件。

图1B是依照本发明第一实施例的一种光源组件的剖面图。

图2是依照本发明第二实施例的一种光源组件的剖面图。

具体实施方式

第一实施例

图1A是依照本发明第一实施例的一种光源组件的俯视图，其省略部分构件。图1B是依照本发明第一实施例的一种光源组件的剖面图。请参考图1A与图1B，此光源组件100包括一承载器110、一基板120、一重配置线路层130、多条导线140与一透明盖板150。其中，承载器110可以是电路板、软性电路板或其他类型的承载器。此外，基板120配置于承载器110上，且基板120划分出多个发光芯片122。换言之，基板120具有多条切割道120a，以分隔这些发光芯片。