[发明专利]光源组件有效
| 申请号： | 200710111970.9 | 申请日： | 2007-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN101329042A | 公开（公告）日： | 2008-12-24 |
| 发明（设计）人： | 陈崇龙;赖奎佑 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;H05K1/00;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 光源 组件 | ||
1.一种光源组件，包括：
一承载器；
一基板，配置于该承载器上，且该基板划分出多个发光芯片，其中各该发光芯片具有多个第一接垫；
一重配置线路层，配置于该基板所划分出的多个发光芯片上，且该重配置线路层具有多个第二接垫，经由该重配置线路层内的接线电性连接至该些第一接垫；
多条导线，电性连接该些第二接垫与该承载器之间；以及
一透明盖板，配置于该承载器上，并覆盖该基板。
2.如权利要求1所述的光源组件，其特征在于，该基板具有多条切割道，以分隔该些发光芯片，且该些第二接垫位于该些切割道上。
3.如权利要求1所述的光源组件，其特征在于，该些发光芯片包括发光二极管芯片。
4.如权利要求3所述的光源组件，其特征在于，该些发光芯片是有机发光二极管芯片。
5.如权利要求1所述的光源组件，其特征在于，该承载器包括电路板。
6.如权利要求5所述的光源组件，其特征在于，该承载器是软性电路板。
7.一种光源组件，包括：
一承载器；
一基板，配置于该承载器上，且该基板划分出多个发光芯片，其中各该发光芯片具有多个第一接垫；
一重配置线路层，配置于该基板所划分出的多个发光芯片上，且该重配置线路层具有多个第二接垫，经由该重配置线路层内的接线电性连接至该些第一接垫；以及
多个导电元件，配置于该承载器与该些第二接垫之间，且该些第二接垫经由该些导电元件电性连接至该承载器之间。
8.如权利要求7所述的光源组件，其特征在于，该基板具有多条切割道，以分隔该些发光芯片，且该些第二接垫位于该些切割道上。
9.如权利要求7所述的光源组件，其特征在于，还包括一透明盖板，配置于该承载器上，并覆盖该基板。
10.如权利要求9所述的光源组件，其特征在于，该透明盖板的材质包括玻璃或压克力。
11.如权利要求7所述的光源组件，其特征在于，该些发光芯片包括发光二极管芯片。
12.如权利要求11所述的光源组件，其特征在于，该些发光芯片是有机发光二极管芯片。
13.如权利要求7所述的光源组件，其特征在于，该承载器包括电路板。
14.如权利要求13所述的光源组件，其特征在于，该承载器是软性电路板。
15.如权利要求7所述的光源组件，其特征在于，该导电元件包含锡球。
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