[发明专利]用于有机器件的封装

说明书

技术领域

本发明涉及具有有机物质的电子器件的薄膜封装结构，该电子器件尤其为OLED或者其它有机光电子器件，本发明还涉及生产该薄膜封装结构的方法和用该结构装配的电工部件。

背景技术

对于有机电子器件，尤其是OLED(有机发光二极管)，需要不透气和防潮的封装，使得来自环境的氧气和尤其是湿气不接触敏感有机物质和电极，因为这些敏感有机物质和电极通常会起反应。为此目的，已经广泛地建立了这样的实践即通过使用所谓的吸气材料制成的插件提供密封的玻璃和金属壳体以使氧气和湿气不靠近或者在到达有机物质之前至少由吸气材料截取。然而，这样的密封壳体的质量较大，相应的尺寸也较大，使得密封壳体不适于某些应用，此外需要很多精力去制造。而且，金属不透明，使得金属也不适于某些应用。

由于防止这样缺点的公知方法是薄膜封装，在该薄膜封装中，为了限制或者防止水和/或氧气的传输，壳体配置有各种薄层的堆叠。

例如，在WO 03/050894 A2中描述了这种薄膜封装，其提出了多个不同介电层。该介电层优选地由无机层形成，并且无机层具有高的屏障效应。然而，由于无机层弹性较低，因而几乎对分散机械应力没有帮助，所以无机层的堆叠易于导致裂开，使得水和氧气能够通过裂缝进入。由于这个原因，已经公知在无机层之间设置有机层或者聚合物层，这些有机层或者聚合物层具有更高弹性，并且因而抑制开裂。这样的层结构例如在WO03/016589 A1中提出。

从EP 777 280，US 6,198,217，DE 102 22 958和US 2005/0029513 A1中还公知以叠层形式的有机和无机层的组合。

尽管由此获得良好的结果，但是现有技术的层的缺点是需要很多精力生产多个层。此外，已经知道尽管有各种层，但是密封功能最终不令人满意。

发明内容

发明目的

因而本发明的目的是提供一种薄膜封装以及生产该薄膜封装的方法，该方法用少的费用(即，尽可能少的层)相对于现有技术显示改进的密封，同时维持其它基本条件(例如，可见波长范围内的高的光传输性或者简单的处理控制)。

本发明目的的技术解决方案

本发明目的是用具有权利要求14的特征的薄膜封装结构、根据权利要求14的具有相应封装结构的电工部件以及具有权利要求17的特征的产生薄膜封装结构的方法。优选实施例是从属权利要求的目的。

本发明的特征在于发明者已经认识到，一个主要观点是不平度、微粒沉积物-例如，由于在真空涂覆设备自身中产生的微粒-或者将要封装的表面上的结构能够不利影响封装属性。由于尤其是在OLED情况下，由于相应的结构，出现这样的以台阶或者凹部形式的表面不均匀性或者不平度，并且由于成本压力排除了与半导体电路制造相当的无尘环境下的制造条件，为了有效和简单封装结构的目的，必须借助于平坦化层减小不均匀性或者不平度。

此外，本发明特征在于这样的事实，即仅仅在将要封装的表面或者有机器件上的主要屏障层之后布置平坦化层，这是因为这允许实现简单生产处理。主要无机屏障层的效果是保护有机物质免受随后层沉积的影响。这便于有效和简单地形成平坦化层，这对于借助于随后布置在平坦化层的平面上的辅助屏障层进行有效的封装是很重要的。

因而整个方法包括首先将主要无机屏障层直接布置在要保护的器件上或者要封装的表面上，以对该器件或者将要被封装的表面提供初始的保护。随后，形成有机平坦化层，该平坦化层补偿表面的不均匀性、层生产缺陷或者结构和机械应力，并且形成了由此用几个随后的屏障层就可以获得的有效屏障效应的基础。因而，针对平坦化层上的辅助屏障层提供本发明，由于不存在或者更少形成不均匀性(诸如台阶、凹部等)，能够以很有效的方式形成所述屏障层。

为了可以确保有机平坦化层可以对表面不均匀性或者结构提供点消除缺陷的补偿，其厚度选择成比主要屏障层的表面或者器件的表面或者主要屏障层以下将要被封装的表面的最高峰和最深谷之间距离的单值要大。

每个表面的最高峰和最深谷之间的距离的单值根据最大外形高度Ry(ISO/JIS/DIN 4762)的通常标准确定，并且定义为最高峰和最深谷距中心线距离的总和。

优选地，辅助屏障层具有若干个子层，且尤其是提供两个或者多个无机子层，这显示对湿气和氧气尤其有利的屏障效果。提供若干个子层确保子层中一个子层的任何缺陷不会导致泄漏。