[发明专利]用于有机器件的封装

权利要求书

1.一种薄膜封装结构，其用于具有有机物质的电子器件，所述电子器件尤其是OLED或者其它有机光电子器件，所述封装结构具有主要无机屏障层(5)、平坦化层(6)和辅助屏障层(14)，所述主要无机屏障层(15)直接布置在所述器件上或者将要被封装的表面上，所述平坦化层(6)布置在所述主要无机屏障层上，所述平坦化层的厚度选择为比所述主要屏障层的所述表面或者所述主要屏障层下的所述器件的表面或者将要封装的表面的最高峰和最深谷之间的距离的单值要大，所述辅助屏障层(14)布置在所述平坦层上。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其中，所述辅助屏障层(14)至少具有一个无机子层(7、9)，优选为两个或者多个无机子层(7、9)。

3.根据权利要求1或2所述的封装结构，其中，所述辅助屏障层至少具有一个有机子层(8)，优选为两个有机子层(8)，所述有机子层(8)尤其是布置在无机子层(7、9)之间或者夹在无机子层(7、9)之间，且优选地所述有机子层的所述表面与水的接触角度优选地大于80°。

4.根据权利要求2或3所述的封装结构，其中，

所述子层形成为其厚度至少对应于所述封装结构中所述器件的方向上相邻层或者子层的厚度，或者至少等于所述封装结构中所述器件的方向上所述相邻层或者所述子层的最高峰和最深谷之间所述距离的所述单值。

5.根据权利要求3所述的封装结构，其中，所述有机子层的厚度至少是在所述器件的所述方向上的所述相邻无机子层的厚度。

6.根据权利要求2所述的封装结构，其中，所述无机子层的厚度至少是20nm。

7.根据在前权利要求中任一项所述的封装结构，其中，所述辅助屏障层(14)精确地包括两个无机子层(7、9)，且有机子层(8)布置在所述两个无机子层(7、9)之间。

8.根据在前权利要求中任一项所述的封装结构，其中，疏水性层(10)布置在所述辅助屏障层上，所述疏水性层(10)的表面能量使得与水的接触角优选大于80°。

9.根据权利要求8所述的封装结构，其中，所述疏水性层(10)包括以下组中一个或者多个成分，所述组包括聚合物、碳氟化合物单体、氟代烃、烃和有机硅单体和其化合物。

10.根据在前权利要求中任一项所述的封装结构，其中，所述主屏障层和/或辅助屏障层，尤其是无机子层，包括以下组中一个或者多个成分，所述组包括氮化硅、碳化硅、氧氮化硅和由有机硅氧化物制成的化合物。

11.根据在前权利要求中任一项所述的封装结构，其中，所述平坦化层(6)包括以下组中一个或者多个成分，所述组包括聚合物、光致抗蚀剂、烃、氟代烃、辐射固化单体和有机单体。

12.根据在前权利要求中任一项所述的封装结构，其中，所述辅助屏障层的有机子层包括以下组中一个或者多个成分，所述组包括有机硅化合物、六甲基二硅氧烷(HMDSO)、烃单体和聚合物。

13.根据在前权利要求中任一项所述的封装结构，其中，所述结构具有小于10×10^-6g/m²·day的水传输率和大于80％的可见波长范围内的光传输率，水传输率尤其小于5×10^-6g/m²·day，优选的光传输率是85％。

14.一种至少具有一种有机物质的电工部件，尤其是OLED，所述电工部件的一侧是根据在前权利要求中任一项的封装结构。

15.根据权利要求14所述的部件，其中，所述部件具有衬底，在所述衬底上设置有机光电子器件，尤其当完全封装时在所述光电子器件和/或所述衬底上设置所述封装结构。

16.根据权利要求1至13中任一项所述的封装结构或者根据权利要求14或15所述的电工部件，其中，其通过具有随后权利要求特征的方法生产。