[发明专利]使用开关谐振器的CMOS天线开关的系统、方法和设备无效
申请号: | 200710110603.7 | 申请日: | 2007-06-04 |
公开(公告)号: | CN101090280A | 公开(公告)日: | 2007-12-19 |
发明(设计)人: | 安敏植;李彰浩;张在浚;禹王命;金学善;乔伊·拉斯卡尔 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H04B1/40 | 分类号: | H04B1/40;H04B7/00;H03K17/00 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 章社杲;尚志峰 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 使用 开关 谐振器 cmos 天线 系统 方法 设备 | ||
相关申请
本申请要求于2006年6月4日提交的题为“使用开关谐振器的互补金属氧化物半导体(CMOS)天线开关的系统、方法和设备”的美国临时申请No.60/803873,其全部内容结合与此作为参考。
技术领域
本发明通常涉及一种天线开关,更具体地,涉及一种CMOS(互补金属氧化物半导体)天线开关。
背景技术
在过去的十年里,无线通信产业经历了爆发性成长,反而加速了集成电路(IC)产业的发展。特别是在IC产业中,许多移动应用系统(例如,低噪声放大器(LNAs)、混频器、和压控振荡器(VCOs))都被集成到CMOS技术中。两个重要的移动应用组件-功率放大器和射频(RF)开关-在商业上还没有集成到CMOS技术中。
然而,IC产业研究正在快速发展,已将功率放大器集成到CMOS技术中。例如,当前的研究指出,对于移动通信,CMOS功率放大器也许是可用的,并且可以提供大功率,也许超过2W。因此,当功率放大器集成到CMOS技术中时,将会对集成到CMOS技术中的RF开关有需求。
然而,当前的CMOS技术对于其在RF开关中的应用存在许多困难,例如,CMOS材料的特性(包括有损耗衬底以及由于电子的低迁移率造成的低击穿电压)阻碍了将CMOS技术应用于RF开关,该RF开关要求多频带工作、高功率水平、和/或与其他的设备和电路集成。
发明内容
本发明的实施例可以提供一种CMOS RF开关,其可被称作CMOS SP4T开关。根据本发明的实施例,可以使用多种工艺来生产CMOS RF开关,包括0.18μm工艺。事实上,在不背离本发明的实施例的情况下也可以使用其它工艺。为了在CMOS RF开关的多频带工作(例如,大约900MHz和1.9GHz)中提供高功率处理能力,LC开关的谐振器方案可被应用于接收器开关中。根据本发明的实施例,在一个或多个频带处,包括多频带(例如大约900MHz和1.9GHz),CMOS RF开关可以在发送(TX)模式提供较高的阻止能力,以及可以在接收(RX)模式提供低插入损耗。作为示例性实施例,在TX模式中,CMOS RF开关分别在900MHz和1.9MHz时可以达到P1 dB瓦特水平的功率处理能力,在两个频带(900MHz和1.9GHz)处的插入损耗为-1.4dB。同样,在RX模式中,在大约900MHz和1.9GHz处,CMOS RF开关也可以分别达到-0.9dB和-1.4dB的插入损耗。
根据本发明的一个实施例,提供了一种用于设置CMOS天线开关的方法。该方法可以包括设置天线用于在至少一个射频(RF)频带上发送和接收信号的操作,以及将天线连接到发送开关,其中,在该发送开关接通以使第一信号发送到天线,并且断开以防止第一信号发送到天线。该方法还可以包括将天线连接到接收器开关,当接通时形成滤波器,当断开时形成谐振电路,滤波器用于接收由天线接收的第二信号,并且谐振电路用于阻止至少第一信号的接收。
根据本发明的一个实施例,提供了一种用于CMOS天线开关的系统。该系统可以包括天线,用于在至少一个射频(RF)频带上发送和接收信号,发送开关,连接到天线,其中,发送开关被接通以将相应的第一信号发送到天线,并且发送开关被断开以防止第一信号发送到天线;以及接收器开关,连接到天线,其中,当接通时接收器开关形成滤波器,当断开时形成谐振电路,滤波器用于接收由天线接收的第二信号,并且谐振电路阻止至少第一信号的接收。
根据本发明的另一实施例,提供了一种用于CMOS天线开关的系统。该系统可以包括天线,在多个射频(RF)频带上工作。该系统还可以包括用于将第一信号发送到天线的装置,以及用于接收来自于天线的第二信号的装置,其中,当用于接收的装置工作时,关于接收的装置形成滤波器,并且其中当用于发送的装置工作时,用于接收的装置形成谐振电路。
附图说明
因此,现在参照附图详细描述了本发明,附图不必按比例进行描绘,其中,
图1A和1B示出了根据本发明实施例的接收器开关的简化操作。
图2示出了根据本发明实施例的在TX模式时使用开关谐振器的CMOS开关。
图3示出了根据本发明实施例的在RX模式时使用开关谐振器的CMOS开关。
图4A示出了根据本发明实施例的在TX路径处的多堆叠开关(multi-stacked switch)。
图4B示出了根据本发明实施例的使用具有信号流的浮体技术(body floating technique)开关的接通状态开关的简化等价模型。
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