[发明专利]抗静电膜及包含该膜的制品

说明书

技术领域

本发明涉及一种抗静电膜，尤其涉及元器件包装盖带用的透明低污染 的抗静电膜。本发明还涉及包含该膜的制品，例如盖带以及包含载带、所 述盖带和任选的带包装体的系统。

背景技术

在元器件包装领域，元器件通常由制造商开发制造，并输送到另一个 制造商或用户以作进一步处理。例如，在一个制造厂或“超净室”设备制造 出半导体芯片后，包装并输送到另一个制造商或用户，例如计算机制造商， 使制造商可将其安装在印刷线路板或类似的装置上。元器件主要包括，但 不限于存储芯片，晶体管，连接器，DIPS，电容器等。近年来，IC芯片或 电容器等芯片性电子部件，以被带包装在载带中的形式，被提供用于在电 路板等上进行表面安装。载带上有容纳元器件的凹部。将元器件容纳在凹 部内后，盖带将相应的凹部密封，形成带包装体。在使用时，带包装体的 盖带剥离，元器件被取出并被安装在电路基板上。

盖带必须可以容易地从载带剥离，并且剥离力要具有一定的稳定性。 如果该剥离力(剥离强度、热封强度、或也可以称为“剥离强度”)过低， 则盖带易脱落。如果剥离力过强或剥离力波动范围过大，则用安装机剥离 盖带时，不易稳定地进行剥离操作。此外，静电会对组装过程或元器件本 身造成影响，因此盖带被要求具有稳定的抗静电性能。而且，为了检查元 器件，盖带被要求具有良好的透明性。此外，盖带表面不能对元器件产生 污染。

盖带通常有两种类型，压敏型和热敏型。对于热敏型盖带，通过在热 敏胶中或胶层表面添加导电剂可获取导电性能。一种导电剂是无机导电填 料，通过添加导电填料获得XY方向的导电性能(XY方向的导电性指平 行于膜表面方向的导电性，下同)。由于逾渗理论的限制，为了达到XY 方向导电，需要添加大量导电填充物(通常质量百分含量在30％以上)。 这样会大大降低膜的透光率，美国专利US5208103等揭示了这种方法； 另一种是添加有机盐类导电剂来获得XY方向的导电性，这种方法的缺点 是抗静电性对湿度敏感，并且容易对元器件产生污染，美国专利 US5064064等揭示了这种方法。

对于压敏型盖带，一种是使用导电聚合物或通过加抗静电剂来获得涂 层的抗静电效果，常用的导电聚合物包括聚吡咯、聚苯胺等，常用的抗静 电剂包括季铵盐、脂肪族磺酸盐等。不过抗静电剂易存在对元器件污染， 对环境湿度敏感等问题。另一种方法是通过在基膜上的金属镀层来获得膜 的导电性，通常金属镀层可以通过蒸发镀或磁控溅镀的方法来制造，美国 专利US6027802揭示了这种方法。金属层和基膜的附着性通常较差，如 果没有保护涂层，摩擦时容易掉落。而且游离的金属颗粒会引起元器件污 染问题。

美国专利US5441809A揭示了一种透明的静电耗散型盖带。这种盖带 由双向拉伸基膜层、真空金属镀膜导电层和热封胶层组成，热封胶层中加 入了防粘微球和导电填料。这项发明较好地解决了膜对湿度敏感的问题， 并对金属镀层提供了保护。但是，该发明盖带透明性差，对透过其观察元 器件造成困难，并且其中的热敏胶层可能会使元器件受到污染。

发明内容

本发明的第一个方面提供了一种抗静电膜，该膜尤其适合用于盖带， 该膜包括：

基膜；和

导电层，其位于基膜的一个表面上以提供导电性；和

保护层，其位于导电层的与基膜相对的表面上以保护导电层，该保护 层包括高分子成膜聚合物和用于抑制膜表面导电性下降的粒子，其中至少 一部分粒子的粒径大于保护层本身厚度。

本发明的再一个方面提供了一种制品，其包括如上所述的本发明的抗 静电膜。所述制品包括但不限于盖带、包含盖带和载带以及任选的带包装 体的系统等。

上面的概括性描述并不是用来描述本发明所公开的每一种实施方案。 下面参照附图和详尽的描述，更具体地举例描述本发明的实施方案。

附图说明

图1是本发明抗静电膜的横截面示意图；

图2是作为本发明制品的一种实施方案的盖带的横截面示意图；

图3是作为本发明制品的另一种实施方案的盖带的横截面示意图；以 及

图4是用于包装元器件的本发明制品(载带/盖带系统)的透视图，其 中示出了盖带正从该系统上分离。