[发明专利]抗静电膜及包含该膜的制品有效
申请号: | 200710109930.0 | 申请日: | 2007-06-06 |
公开(公告)号: | CN101321426A | 公开(公告)日: | 2008-12-10 |
发明(设计)人: | 杨立章;金舟;张琳琳;张伟祥 | 申请(专利权)人: | 3M创新有限公司 |
主分类号: | H05F3/02 | 分类号: | H05F3/02 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 陈长会 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 抗静电 包含 制品 | ||
1.一种抗静电膜,其包括:
基膜;和
导电层,其位于基膜的一个表面上以提供导电性;和
保护层,其位于导电层的与基膜相对的表面上以保护导电层,该 保护层包括高分子成膜聚合物和用于抑制膜表面导电性下降的粒子, 其中至少一部分粒子的粒径大于保护层本身厚度,而且基于保护层的 总重量,所述用于抑制膜表面导电性下降的粒子的含量为0.3-2wt%。
2.权利要求1的抗静电膜,其表面电阻率为1×104到1×1011欧姆/平 方。
3.权利要求1的抗静电膜,其中所述保护层的厚度不大于12微米。
4.权利要求3的抗静电膜,其中所述保护层的厚度不大于5微米。
5.权利要求4的抗静电膜,其中所述保护层的厚度不大于2微米。
6.权利要求5的抗静电膜,其中所述保护层的厚度为0.2-1微米。
7.权利要求1的抗静电膜,其中以所述粒子的总数计,粒径大于 膜厚的粒子的数量占百万分之一以上。
8.权利要求7的抗静电膜,其中以所述粒子的总数计,粒径大于 膜厚的粒子的数量占十万分之一以上。
9.权利要求1的抗静电膜,其中所述粒子选自金属粒子、碳黑、 碳纳米管、导电或半导电聚合物粒子、涂了导电或半导电材料的聚合 物粒子、金属氧化物粒子及它们的各种混合物的组合。
10.权利要求1的抗静电膜,其中所述保护层中还包含增加抗粘性 的粒子,该抗粘性粒子与所述用于抑制膜表面导电性下降的粒子可以 是一种粒子,也可以是不同粒子。
11.权利要求1的抗静电膜,其中所述导电层为金属层。
12.权利要求1的抗静电膜,其中所述导电层为金属氧化物层。
13.权利要求1的抗静电膜,其中所述导电层为导电聚合物层。
14.权利要求1的抗静电膜,其中所述导电层为用选自碳黑、碳纳 米管、金属粉、金属氧化物、及其混合物的粒子填充的聚合物材料层。
15.权利要求1的抗静电膜,其中所述导电层的表面电阻率不高于 1×1010欧姆/平方。
16.权利要求15的抗静电膜,其中所述导电层的表面电阻率不高 于1×107欧姆/平方。
17.权利要求16的抗静电膜,其中所述导电层的表面电阻率不高 于1×105欧姆/平方。
18.权利要求1的抗静电膜,其中所述成膜聚合物选自聚氨酯,环 氧树脂,丙烯酸聚合物及它们的混合物。
19.权利要求1的抗静电膜,其中所述用于抑制膜表面导电性下降 的粒子的平均粒径为50微米以下。
20.权利要求19的抗静电膜,其中所述用于抑制膜表面导电性下 降的粒子的平均粒径为15微米以下。
21.权利要求20的抗静电膜,其中所述用于抑制膜表面导电性下 降的粒子的平均粒径为10微米以下。
22.一种盖带,其包括如权利要求1-21中任意一项所述的抗静电膜。
23.权利要求22的盖带,其结构还包括:
胶粘层,其分别设置在与导电层相对的那个保护层表面的邻近相 对的长边的部分上;
撕裂刻槽,其分别沿着所述相对的长边的方向直接设置在抗静电 膜的保护层那一侧;
离形剂层,其设置在与导电层相对的那个基膜表面上。
24.权利要求23的盖带,其中的胶粘层为压敏胶层。
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