[发明专利]合并来自多个源的集成电路设计的方法

说明书

技术领域

本发明涉及合并集成电路的多个设计从而代表该多个设计的合并设计的方法，其中该多个设计来自多个源，并且来自每个源的设计的知识产权得到保护。

背景技术

集成电路设计和制作在本领域中是众所周知的。在设计集成电路时，设计者通常以软件产生集成电路的设计。软件形式的设计考虑到对最终形成的集成电路的电和工艺(掩模层)接口要求。此外，一旦设计完成，该设计可以被传递给掩模制造者，该掩模制造者将制造将被用于制作集成电路的一个或多个掩模。

由于集成电路的设计变得更加复杂，所以对于集成电路的设计者来说常常更容易且成本更低的是，仅仅设计集成电路的一部分并且从其他源“购买”或者以别的方式获得设计的其他部分的权利。这种理论类似于“为什么要重复发明轮子”的理论。因此，新颖的集成电路的设计者可以选择仅设计专有的而且新颖的第一部分，而许可或获得在行业中已经被广泛使用的第二部分的权利。对于第二部分的设计者来说，问题变为如何保护该第二部分内的知识产权，以便该设计可以被“许可”或者以别的方式被转让以获得报酬，而不必担心该设计随后将被“泄密”给公众。尽管第二部分的设计可能最终被结合到产品中，而且从理论角度来看可以对该第二部分进行“逆向工程”，但是一旦该第二部分为产品的形式，对该第二部分进行逆向工程的经济挑战就使逆向工程的任务变得远远不可能。当设计仍是软件形式时，存在于第二部分内的知识产权丢失或以别的方式被盗取的风险更大。

当然，对于集成电路的第一部分的设计而言，这个问题是相反的，因为设计者不希望公开第一部分(除了必需构造必要的掩模以制作集成电路管芯)。

在现有技术中已知的是，产生掩模布局，并且然后在由一方传送给另一方时阻挡掩模的部分以便与掩模面接。

发明内容

因此，在本发明中公开了一种用于合并来自第一源与第二源的集成电路的设计以促进集成电路的合并设计的制作的方法。第一集成电路的物理布局和电特性的外围接口信息从第一源提供给第二源。第二集成电路的物理布局和电特性的外围接口信息从第二源提供给第一源。使来自第一源的外围接口信息与来自第二源的外围接口信息匹配，以验证合并第一集成电路和第二集成电路的兼容性。在验证了匹配时，构造用于集成电路的一个或多个掩模，该集成电路具有代表第一集成电路和第二集成电路的设计的合并的设计，这种集成电路另外被称为嵌入式集成电路。

公开了一种合并来自第一源和第二源的集成电路的设计以促进集成电路的合并设计的制作的方法，所述方法包括：

从所述第一源提供第一集成电路的物理布局和电特性的第一外围接口信息给所述第二源，其中来自所述第一源的所述第一集成电路的所述第一外围接口信息的所述物理布局被包含在多边形形状的第一环中，所述第一环包含指示所述第一集成电路与第二集成电路之间的电连接的一个或多个第一标记；

从所述第二源提供所述第二集成电路的物理布局和电特性的第二外围接口信息给所述第一源，其中来自所述第二源的所述第二集成电路的所述第二外围接口信息的所述物理布局被包含在类似地成多边形形状的第二环中，该第二环外接所述第一环，所述第二环包含指示所述第二集成电路与所述第一集成电路之间的电连接的一个或多个第一标记；

使来自所述第一源的第一集成电路的物理布局和电特性的所述第一外围接口信息与所述第二源的第二集成电路的物理布局和电特性的所述第二外围接口信息匹配，以验证合并所述第一集成电路和所述第二集成电路的兼容性，其中所述第一和第二集成电路的电特性的匹配由通过所述第一标记所代表的电连接确定；以及

在验证了匹配时，产生用于集成电路的一个或多个掩模，该集成电路具有代表所述第一集成电路和所述第二集成电路的设计的合并的设计。

此外，公开了一种根据来自第一源的第一设计和来自第二源的第二设计合并集成电路的设计以促进该集成电路的合并设计的制作的方法，所述方法包括：

从所述第一源提供所述第一设计的物理布局和电特性的第一外围接口信息给所述第二源，其中来自所述第一源的所述第一设计的所述第一外围接口信息的物理布局被包含在多边形形状的第一环中，所述第一环包含指示所述第一设计和第二设计之间的电连接的一个或多个第一标记；

由所述第一源从所述第二源接收所述第二设计的物理布局和电特性的第二外围接口信息，其中来自所述第二源的所述第二设计的所述第二外围接口信息的物理布局被包含在类似地成多边形形状的第二环中，该第二环外接所述第一环，所述第二环包含指示所述第二设计和所述第一设计之间的电连接的一个或多个第一标记；