[发明专利]合并来自多个源的集成电路设计的方法

权利要求书

1.一种合并来自第一源和第二源的集成电路的设计以促进集成电路的合并设计的制作的方法，所述方法包括：

从所述第一源提供第一集成电路的物理布局和电特性的第一外围接口信息给所述第二源，其中来自所述第一源的所述第一集成电路的所述第一外围接口信息的所述物理布局被包含在多边形形状的第一环中，所述第一环包含指示所述第一集成电路与第二集成电路之间的电连接的一个或多个第一标记；

从所述第二源提供所述第二集成电路的物理布局和电特性的第二外围接口信息给所述第一源，其中来自所述第二源的所述第二集成电路的所述第二外围接口信息的所述物理布局被包含在类似地成多边形形状的第二环中，该第二环外接所述第一环，所述第二环包含指示所述第二集成电路与所述第一集成电路之间的电连接的一个或多个第一标记；

使来自所述第一源的第一集成电路的物理布局和电特性的所述第一外围接口信息与所述第二源的第二集成电路的物理布局和电特性的所述第二外围接口信息匹配，以验证合并所述第一集成电路和所述第二集成电路的兼容性，其中所述第一和第二集成电路的电特性的匹配由通过所述第一标记所代表的电连接确定；以及

在验证了匹配时，产生用于集成电路的一个或多个掩模，该集成电路具有代表所述第一集成电路和所述第二集成电路的设计的合并的设计。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述多边形形状的第一环和第二环中的每一个都成矩形形状。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一和第二外围接口信息中的每一个都还包含指示要由此构造的掩模的极性的第二标记。

4.根据权利要求3所述的方法，还包括：

由所述一个或多个掩模制作一个或多个集成电路管芯。

5.根据权利要求4所述的方法，还包括：

将所制作的一个或多个集成电路管芯组装到封装集成电路装置内。

6.一种根据来自第一源的第一设计和来自第二源的第二设计合并集成电路的设计以促进该集成电路的合并设计的制作的方法，所述方法包括：

从所述第一源提供所述第一设计的物理布局和电特性的第一外围接口信息给所述第二源，其中来自所述第一源的所述第一设计的所述第一外围接口信息的物理布局被包含在多边形形状的第一环中，所述第一环包含指示所述第一设计和第二设计之间的电连接的一个或多个第一标记；

由所述第一源从所述第二源接收所述第二设计的物理布局和电特性的第二外围接口信息，其中来自所述第二源的所述第二设计的所述第二外围接口信息的物理布局被包含在类似地成多边形形状的第二环中，该第二环外接所述第一环，所述第二环包含指示所述第二设计和所述第一设计之间的电连接的一个或多个第一标记；

由所述第一源使来自所述第一源的物理布局和电特性的第一外围接口信息与所述第二源的物理布局和电特性的第二外围接口信息匹配，以验证合并所述第一设计和所述第二设计的兼容性，其中所述第一和第二设计的电特性的匹配由通过所述第一标记所代表的电连接确定；以及

在验证了匹配时由所述第一源通知掩模制造者产生一个或多个掩模。

7.根据权利要求6所述的方法，其中所述多边形形状的第一环和第二环中的每一个都成矩形形状。

8.根据权利要求7所述的方法，其中所述第一和第二外围接口信息中的每一个都还包含指示要由此构造的掩模的极性的第二标记。

9.根据权利要求8所述的方法，还包括：

由所述一个或多个掩模制作一个或多个集成电路管芯。

10.根据权利要求9所述的方法，还包括：

将所制作的一个或多个集成电路管芯组装到封装集成电路装置内。