[发明专利]用于印刷电路板膜的树脂组合物及其用途

说明书

相关申请的引用

本申请基于并要求于2006年5月30日递交的在先日本专利申请2006-150528的优先权以及通过引用并入本文的全部内容的权利。 

背景技术

本发明涉及一种用于印刷电路板膜的热塑性树脂组合物。该树脂组合物具有优良的高频信号传输特性和优良的挠性，适用于制造挠性印刷电路板和刚挠性印刷电路板。 

为提高信息传输速率，通信设备和电子设备采用从兆赫段至千兆赫段的高频段信号。然而，电信号的频率越高，传输损耗就越大。需要一种适用于传输频率比如在千兆赫段的高频信号、并具有优良的高频信号传输特性的电绝缘材料。与绝缘材料接触的电路的传输损耗包括取决于电路(导线)的形状、表面电阻和特性阻抗的导线损耗、以及取决于电路周围的绝缘层(电介质)的介电特性的介电材料损耗。所述传输损耗可通过介电材料损耗的形式从高频电路中辐射出去，并且有可能导致电子设备故障。所述介电材料损耗随材料的介电常数(ε)与介电损耗(tanδ)的乘积成比例增加。为降低介电材料损耗，需要采用兼具低介电常数和低介电损耗的材料。 

近年来，为响应通信设备和电子设备小型化的要求，已在可弯曲变形或可折叠的膜上制备电路。可弯曲或可折叠的电路甚至可置于设备的活动部件中，由此可以有效利用所述设备的内部空间。 

当将上层板和下层板叠加时，可采用线束电连接所述上层板和下层板。所述线束包括形成于挠性印刷电路板上的电路。对于制备挠性印刷电路板的材料，要求可在该材料上形成电路，且该材料具有耐折叠性(耐弯曲性)。例如，可采用聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘乙烯等材料。然而，要使用的这些材料在高频段 中具有高介电常数和高介电损耗，因此存在噪音、串话或发热问题。 

对于具有低介电常数和低介电损耗(即具有优良的高频信号传输特性)、并且可弯曲和可折叠的材料，已知的有聚四氟乙烯(见日本特开平11-087910A号专利公报)和液晶树脂(见日本特开平09-23047A号专利公报)。聚四氟乙烯尤其显示出优良的高频信号传输特性，然而存在加工困难和成本高的缺点。所述液晶树脂具有低廉的成本和优良的加工性能，然而欠缺高频信号传输特性。 

在WO99/10435中公开了一种改性聚烯烃树脂。该改性聚烯烃树脂具有适宜的成本、加工性能和高频信号传输特性，因此已预期作为有用的电绝缘材料。然而，根据WO99/10435的改性聚烯烃树脂包括由非极性α-烯烃聚合物片段、非极性共轭二烯烃聚合物片段、和乙烯基芳族聚合物片段构成的接枝共聚物。该接枝共聚物包含由α-烯烃聚合物片段与共轭二烯烃聚合物片段形成的基体、和由乙烯基芳族聚合物片段形成的接枝链。问题是，在所述片段之间的界面处容易因分层而出现破裂，并且所述膜在反复弯曲时的耐用性(耐折叠性)不足。 

发明内容

本发明的目的是提供一种具有低介电常数、低介电损耗和高耐折叠性、并且适用于制造印刷电路板的树脂组合物。 

本发明的一个方面是一种用于印刷电路板膜的树脂组合物。所述树脂组合物包含质量比为80～99.5％的组分(a)和质量比为0.5～20％的组分(b)。组分(a)为接枝共聚物，其中15～40质量份的芳族乙烯基单体接枝于60～85质量份的无规或嵌段共聚物上，且该无规或嵌段共聚物由选自非极性α-烯烃单体和非极性共轭二烯烃单体的单体单元组成。组分(b)为接枝共聚物，其中5～30质量份的芳族乙烯基单体接枝于70～95质量份的无规或嵌段共聚物上，且该无规或嵌段共聚物由质量比为60～90％的选自非极性α-烯烃单体和非极性共轭二烯烃单体的单体单元、以及质量比为10～40％的芳族乙烯基单体单元组成。 

本发明的另一方面是一种挠性印刷电路板，该挠性印刷电路板包括具有两个主表面、且由所述树脂组合物制备的印刷电路板膜、以及叠压在所述印刷电路板膜的两个主表面中至少一个上的导电层。 

本发明的又一方面是一种刚挠性印刷电路板，该刚挠性印刷电路板包括：包含由所述树脂组合物制得的第一印刷电路板膜的半固化片；热压粘合于所述第一印刷电路板膜上的片状纤维加强材料；以及挠性印刷电路板，该挠性印刷电路板包括由所述树脂组合物制得、并具有两个主表面的第二印刷电路板膜、和叠压在所述第二印刷电路板膜的两个主表面中至少一个上的导电层。