[发明专利]用于印刷电路板膜的树脂组合物及其用途有效
申请号: | 200710109838.4 | 申请日: | 2007-05-30 |
公开(公告)号: | CN101081921A | 公开(公告)日: | 2007-12-05 |
发明(设计)人: | 大田利博;园田贤作;山田富穗 | 申请(专利权)人: | 日本油脂公司 |
主分类号: | C08L53/02 | 分类号: | C08L53/02;C08L51/08;H05K1/03 |
代理公司: | 上海恩田旭诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 尹洪波 |
地址: | 日本国东京都涩*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 印刷 电路板 树脂 组合 及其 用途 | ||
1.一种用于印刷电路板膜的树脂组合物,所述树脂组合物包括:
质量比为80~99.5%的组分(a);和
质量比为0.5~20%的组分(b),
其特征在于,组分(a)为接枝共聚物,其中15~40质量份的芳族乙烯基单体接枝于60~85质量份的无规或嵌段共聚物上,且所述无规或嵌段共聚物由选自非极性α-烯烃单体和非极性共轭二烯烃单体的单体单元组成;且
组分(b)为接枝共聚物,其中5~30质量份的芳族乙烯基单体接枝于70~95质量份的无规或嵌段共聚物上,且所述无规或嵌段共聚物由质量比为60~90%的选自非极性α-烯烃单体和非极性共轭二烯烃单体的单体单元、以及质量比为10~40%的芳族乙烯基单体单元组成。
2.如权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于,用于制备所述组分(a)或所述组分(b)的所述芳族乙烯基单体是苯乙烯单体。
3.如权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于,构成所述组分(a)的单体与构成所述组分(b)的单体相同。
4.如权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于,所述组分(a)和(b)不含极性基团。
5.如权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于,所述树脂组合物是热塑性和电绝缘性的。
6.一种挠性印刷电路板,包括:
由权利要求1所述的树脂组合物制得的包括两个主表面的印刷电路板膜;和
叠压在所述印刷电路板膜的两个主表面中至少一个上的导电层。
7.如权利要求6所述的挠性印刷电路板,其特征在于,所述导电层为其中形成有电路的金属薄片。
8.一种刚挠性印刷电路板,包括:
半固化片,包含由权利要求1所述的树脂组合物制得的第一印刷电路板膜、以及热压粘合于所述第一印刷电路板膜上的片状纤维加强材料;和
挠性印刷电路板,包含由权利要求1所述的树脂组合物制得的包括两个主表面的第二印刷电路板膜、以及叠压于所述第二印刷电路板膜的两个主表面中至少一个上的导电层。
9.如权利要求8所述的刚挠性印刷电路板,其特征在于,所述片状纤维加强材料是玻璃布。
10.如权利要求8所述的刚挠性印刷电路板,其特征在于,所述导电层是其中形成有电路的金属薄片。
11.如权利要求8所述的刚挠性印刷电路板,其特征在于,所述第一印刷电路板膜为两层第一印刷电路板膜之一,并且所述片状纤维加强材料夹在所述两层第一印刷电路板膜之间。
12.如权利要求8所述的刚挠性印刷电路板,其特征在于,所述刚挠性印刷电路板还包括形成在所述半固化片的第一印刷电路板膜上的包含电路的导电层。
13.一种用于形成印刷电路板膜的树脂组合物的制备方法,所述方法包括:
制备组分(a),所述组分(a)为接枝共聚物,其中15~40质量份的芳族乙烯基单体接枝于60~85质量份的无规或嵌段共聚物上,且所述无规或嵌段共聚物由选自非极性α-烯烃单体和非极性共轭二烯烃单体的单体单元组成;
制备组分(b),所述组分(b)为接枝共聚物,其中5~30质量份的芳族乙烯基单体接枝于70~95质量份的无规或嵌段共聚物上,且所述无规或嵌段共聚物由质量比为60~90%的选自非极性α-烯烃单体和非极性共轭二烯烃单体的单体单元、以及质量比为10~40%的芳族乙烯基单体单元组成;以及将质量比为80~99.5%的所述组分(a)和质量比为0.5~20%的所述组分(b)混合。
14.如权利要求13所述的方法,其特征在于,用于制备所述组分(a)或所述组分(b)的所述芳族乙烯基单体是苯乙烯单体。
15.如权利要求13所述的方法,其特征在于,构成所述组分(a)的所述单体与构成所述组分(b)的所述单体相同。
16.如权利要求13所述的方法,其特征在于,所述组分(a)和(b)不含极性官能团。
17.如权利要求13所述的方法,其特征在于所述树脂组合物是热塑性和电绝缘性的。
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