[发明专利]用于印刷机的墨斗键位置调整方法及设备无效
| 申请号： | 200710109526.3 | 申请日： | 2007-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN101096138A | 公开（公告）日： | 2008-01-02 |
| 发明（设计）人： | 冈田茂;宫城岩雄;原俊介;印出明浩;平野正大 | 申请（专利权）人： | 小森公司 |
| 主分类号： | B41F31/02 | 分类号： | B41F31/02;B41F33/10 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 王新华 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 印刷机 墨斗 键位 调整 方法 设备 | ||
1.一种用于印刷机的墨斗键位置调整方法，其特征在于包括以下步骤：
测量输墨装置(100)的多个构件中一个构件的温度，其中，所述输墨装置包括墨斗辊(3)和多个墨斗键(4)；以及
根据测得的构件温度，校正每个墨斗键相对于墨斗辊的位置。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述校正步骤包括以下步骤：根据测得的构件温度来校正墨斗键的初始位置。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述校正步骤包括以下步骤：根据测得的构件温度来校正墨斗键的打开率。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述校正步骤包括以下步骤：根据测得的构件温度来校正墨斗键的目标位置。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述测量步骤包括以下步骤：测量在墨斗辊附近印刷机框架(9)的温度。
6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述测量步骤包括以下步骤：测量在墨斗键附近印刷机框架(9)的温度。
7.一种用于印刷机的墨斗键位置调整设备，其特征在于包括：
温度测量装置(10)，所述温度测量装置用于测量墨斗装置(100)的构件的温度，所述墨斗装置包括墨斗辊(3)和墨斗键(4)；以及
校正装置，所述校正装置用于根据从所述温度测量装置输出的测得构件温度来校正每一个墨斗键的位置。
8.根据权利要求7所述的设备，其中，所述校正装置包括初始位置校正单元(201)，所述初始位置校正单元根据测得的构件温度来校正墨斗键的初始位置。
9.根据权利要求7所述的设备，其中，所述校正装置包括打开率校正单元(202)，所述打开率校正单元根据测得的构件温度来校正墨斗键的打开率。
10.根据权利要求7所述的设备，其中，所述校正装置包括目标位置校正单元(203)，所述目标位置校正单元根据测得的构件温度来校正墨斗键的目标位置。
11.根据权利要求7所述的设备，其中，所述温度测量装置测量在墨斗辊附近印刷机框架(9)的温度。
12.根据权利要求7所述的设备，其中，所述温度测量装置测量在墨斗键附近印刷机框架(9)的温度。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于小森公司，未经小森公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710109526.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
