[发明专利]有机半导体装置及制造法、有机电致发光装置及制造法

权利要求书

1.一种有机电致发光装置的制造方法，其是在基板上具备多个有机 层和夹持所述多个有机层的阴极及阳极的有机电致发光装置的制造方法， 其中的多个有机层至少包括具有空穴输送性的有机层和具有发光性的有 机层，该制造方法的特征在于，具备：

涂布膜形成工序，其在作为对象面的所述阳极上，形成使构成所述多 个有机层中的一个有机层的材料溶解或分散于第1溶剂而成的液态组合 物的涂布膜；

变质工序，其是将所述涂布膜中所述对象面侧的规定的厚度部分按照 不溶解于含有所述第1溶剂的规定溶剂的方式发生变质；和

除去工序，其利用所述规定的溶剂除去所述涂布膜中在所述变质工序 中没有发生变质的非变质部分；

所述阳极以具有导电性的金属氧化物为主要成分，

在所述变质工序中，通过使有机化合物交联化，所述金属氧化物中所 含的氧原子与有机半导体层中含有的有机化合物的分子的交联部分发生 化学结合。

2.一种有机电致发光装置的制造方法，其是在基板上具备多个有机 层和夹持所述多个有机层的阴极及阳极的有机电致发光装置的制造方法， 其中的多个有机层至少包括具有空穴输送性的第1有机层和具有发光性 的第2有机层，该制造方法的特征在于，

具有第1有机层形成工序、和在所述第1有机层上形成所述第2有机 层的第2有机层形成工序，其中的第1有机层形成工序包括：

在作为对象面的所述阳极上，形成使构成所述第1有机层的材料溶解 或分散于第1溶剂而成的液态组合物的第1涂布膜的第1涂布膜形成工 序；

使所述第1涂布膜中所述对象面侧的规定的厚度部分按照不溶解于 含有所述第1溶剂的规定溶剂的方式发生变质的第1变质工序；和

利用所述规定的溶剂除去所述第1涂布膜中在所述第1变质工序中没 有发生变质的非变质部分的第1除去工序；

所述阳极以具有导电性的金属氧化物为主要成分，

在所述第1变质工序中，通过使有机化合物交联化，所述金属氧化物 中所含的氧原子与有机半导体层中含有的有机化合物的分子的交联部分 发生化学结合。

3.根据权利要求2所述的有机电致发光装置的制造方法，其特征在 于，

所述第2有机层形成工序包括：

在所述第1有机层上，形成使构成所述第2有机层的材料溶解或分散 于所述规定的溶剂而成的液态组合物的第2涂布膜的第2涂布膜形成工 序；

使所述第2涂布膜中所述第1有机层的表面侧的规定的厚度部分按照 不溶解于所述规定的溶剂的方式发生变质的第2变质工序；和

利用所述规定的溶剂除去所述第2涂布膜中在所述第2变质工序中没 有发生变质的非变质部分的第2除去工序。

4.根据权利要求3所述的有机电致发光装置的制造方法，其特征在 于，

所述第2涂布膜含有：发光性有机化合物，和含有双键基、环氧基及 环状醚基中的至少一种的交联性有机化合物，

在所述第2变质工序中，对所述第2涂布膜中含有的所述交联性有机 化合物进行热处理、向所述交联性有机化合物照射紫外线、向所述交联性 有机化合物照射电子束、或者向所述交联性有机化合物照射等离子，来使 其交联。