[发明专利]前向体偏置控制的半导体集成电路无效
申请号: | 200710109460.8 | 申请日: | 2007-06-21 |
公开(公告)号: | CN101093833A | 公开(公告)日: | 2007-12-26 |
发明(设计)人: | 炭田昌哉 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L27/092 | 分类号: | H01L27/092;H01L23/522 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 徐金国;梁挥 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 偏置 控制 半导体 集成电路 | ||
1、一种包括第一到第n功能块的半导体集成电路,其特征在于:
包括在该第一功能块中的第一传导类型的绝缘栅场效应晶体管的源电压输入端子和包括在其中的第二传导类型的绝缘栅场效应晶体管的衬底电压输入端子分别与第一和第二电源端子连接;
包括在第i(1≤i≤n-1)功能块中的该第一传导类型的绝缘栅场效应晶体管的衬底电压输入端子和包括在其中的该第二传导类型的绝缘栅场效应晶体管的源电压输入端子与包括在该第(i+1)功能块中的该第一传导类型的绝缘栅场效应晶体管的源电压输入端子和包括在其中的该第二传导类型的绝缘栅场效应晶体管的衬底电压输入端子双极连接;以及
包括在该第n功能块中的该第一传导类型的绝缘栅场效应晶体管的衬底电压输入端子和包括在其中的该第二传导类型的绝缘栅场效应晶体管的源电压输入端子分别与第三和第四电源端子连接。
2、根据权利要求1所述的半导体集成电路,其特征在于,还包括第(n+1)功能块,其中:
包括在第二到第(n-1)功能块其中之一的第j功能块中的该第一传导类型的绝缘栅场效应晶体管的源电压输入端子和包括在第(n+1)功能块中的该第二传导类型的绝缘栅场效应晶体管的衬底电压输入端子连接在一起;
包括在第j功能块中的该第一传导类型的绝缘栅场效应晶体管的衬底电压输入端子和包括在第(n+1)功能块中的该第二传导类型的绝缘栅场效应晶体管的源电压输入端子连接在一起;
包括在第j功能块中的该第二传导类型的绝缘栅场效应晶体管的源电压输入端子和包括在第(n+1)功能块中的该第一传导类型的绝缘栅场效应管的衬底电压输入端子连接在一起;以及
包括在第j功能块中的该第二传导类型的绝缘栅场效应晶体管的衬底电压输入端子和包括在第(n+1)功能块中的该第一传导类型的绝缘栅场效应管的源电压输入端子连接在一起。
3、根据权利要求1所述的半导体集成电路,其特征在于,还包括多个恒压电路,用于将预定电压分别提供给包括在第一到第(n-1)功能块的各功能块中的该第一传导类型的绝缘栅场效应晶体管的衬底电压输入端子和包括在其中的该第二传导类型的绝缘栅场效应晶体管的源电压输入端子。
4、根据权利要求3所述的半导体集成电路,其特征在于,该多个恒压电路的至少其中之一包括分别与包括在第一到第n功能块其中之一中的该第一和第二传导类型的绝缘栅场效应晶体管的源电压输入端子和衬底电压输入端子连接的四个电压输出端子,并且根据输入信号选择的电压由该四个电压输出端子的每一个输出。
5、根据权利要求3所述的半导体集成电路,其特征在于,该多个恒压电路中的至少一个包括运算放大器,其接收作为差分输入电压的给定的基准电压和提供自该恒压电路的预定电压;并且
该运算放大器通过接收提供自该第一和第二电源端子的电压以及提供自该第三和第四电源端子的电压而工作。
6、根据权利要求1所述的半导体集成电路,其特征在于,该第一到第n功能块的至少一个具有三阱结构,该结构包括该第一和第二传导类型的第一类型的半导体衬底,而该第一和第二传导类型的第二类型的倒掺杂阱形成在该半导体衬底上,并且该第一和第二传导类型的第一类型的阱形成在该倒掺杂阱上;以及
该倒掺杂阱通过绝缘层与该半导体衬底绝缘。
7、根据权利要求1所述的半导体集成电路,其特征在于,该第一到第n功能块的至少一个包括:
多条第一线,用于对包括在该功能块中的该第一传导类型的绝缘栅场效应晶体管提供衬底电压;以及
多条第二线,用于对包括在该功能块中的该第二传导类型的绝缘栅场效应晶体管提供衬底电压,
其中,该第一和第二线彼此平行并相互交替延伸,而该第一和第二传导类型的绝缘栅场效应晶体管设置在两者之间。
8、根据权利要求7所述的半导体集成电路,其特征在于,所述至少一功能块包括线控制部分,用于根据待提供给包括在该功能块中的该第一和第二传导类型的各绝缘栅场效应晶体管的前向体偏置的幅度而削减提供自该多条第一和第二线的电压。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的