[发明专利]印刷电路板及其制造方法

说明书

相关申请交叉参考

本申请要求2006年6月21日向韩国知识产权局提交的第10-2006-0055844号韩国专利申请的权益，其公开内容整体结合于此作为参考。

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板及其制造方法。

背景技术

目前，随着电子产品变得越来越薄且赋予其更多的功能，更多数量的无源器件和更高密度且多层的封装件被安装在印刷电路板(PCB)中。这种趋势在未来应该还会继续。在基本标准方面，根据电路图案的设计，印刷电路板已履行了连接各种电子元件或支撑部件的职责。然而，由于安装在PCB中的无源器件和封装件的数量增加，因此能量消耗量和产生的热量也增加，因而散热效率日益成为可靠性和消费者偏好方面的重要决策准则。因此，存在对于功能性印刷电路板的需求，所述功能性印刷电路板能有效地消散由于增加的功能而产生的热量。

散热PCB是指通过使一部分暴露于空气或通过将高密度部分中产生的热量散布到其它部分而降低整个PCB温度的功能性PCB。

通过将一个或多个金属层插入到若干层之间或通过将厚金属层添加到内层(芯)部上等等来制造传统的散热PCB。在如此构造成的散热PCB中，使用预浸料坯(FR-4环氧树脂)、导电粘合剂(ECA)和/或绝缘树脂等进行连接。

然而，由于预浸料坯、导电粘合剂、和绝缘树脂都是由聚合物材料制成的，所以难于有效地将热量传输到散热层。因此，存在散热效率低的问题。

发明内容

本发明的一方面是提供一种具有高散热效率的印刷电路板(PCB)和制造所述印刷电路板的方法，所述印刷电路板通过在散热层上形成具有高导热性的散热涂层，将保持在绝缘层中的热量散发到散热层而实现高散热效率。

本发明的一个方面提供了一种印刷电路板，其包括：绝缘层；电路图案，形成在绝缘层一侧上；层间(inter-layer)导电部，该层间导电部通过穿过绝缘层而与绝缘层相连接并与电路图案电连接；散热层，层压在绝缘层另一侧上；以及散热涂层，该散热涂层介于绝缘层与散热层之间，并与层间导电部相连接。

散热层可以包括Al衬底，并且散热涂层可以包括选自由金、银、和类金刚石碳(DLC)构成的组中的一种或多种材料。另外，散热涂层可以涂覆在散热层的两侧上。

同时，该印刷电路板可进一步包括：附加绝缘层；附加层间导电部，该附加层间导电部通过穿过附加绝缘层而与该附加绝缘层相连接，并与电路图案电连接；以及附加散热涂层，该散热涂层介于绝缘层与附加绝缘层之间，并与附加层间导电部相连接。

附加散热涂层可包括选自由金、银、和类金刚石碳(DLC)构成的组中的一种或多种材料，并且该印刷电路板可进一步包括介于绝缘层与附加绝缘层之间的附加散热层。

附加散热层可以包括Al衬底，并且该附加散热涂层可以涂覆在附加散热层的两侧上。

层间导电部可以包括与电路图案相连接并被硬化的膏状凸块(paste bump)。

同时，本发明的另一方面提供了一种制造印刷电路板的方法，该方法包括：在散热层的表面上形成散热涂层；在绝缘层的表面上形成电路图案，并形成层间导电部，该层间导电部通过穿过绝缘层而与绝缘层相连接并与电路图案电连接；以及将绝缘层层压在散热层上，使得层间导电部与散热涂层相连接。

散热层可以包括Al衬底，并且散热涂层可以包括选自由金、银、和类金刚石碳(DLC)构成的组中的一种或多种材料。另外，散热涂层可以形成在散热层的两侧上。

层压步骤可包括：在绝缘层上层压附加绝缘层，并且该附加绝缘层可包括附加层间导电部，该附加层间导电部通过穿过附加绝缘层而与该附加绝缘层相连接并与电路图案电连接。

该方法可进一步包括：在执行将附加绝缘层层压在绝缘层上的步骤之前，在绝缘层与附加绝缘层之间设置与附加层间导电部相连接的附加散热涂层。

另外，该方法可进一步包括：在执行设置附加散热涂层的步骤之前，在绝缘层与附加绝缘层之间设置附加散热层，其中附加散热涂层可以形成在附加散热层的表面上。

同时，电路图案和层间导电部的形成步骤可以包括：在金属层上形成膏状凸块并硬化该膏状凸块；将绝缘层层压在金属层上，使得膏状凸块穿过绝缘层；以及通过去除金属层的一部分而形成电路图案。

从以下包含附图的描述以及权利要求中，本发明的其它方面和优点将变得显而易见且更容易理解，或可通过本发明的实践而获知。

附图说明

图1是示出了根据本发明实施例的印刷电路板的横截面图。

图2是示出了根据本发明第二公开实施例的印刷电路板的横截面图。