[发明专利]印刷电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种印刷电路板，包括：

绝缘层；

电路图案，形成在所述绝缘层的一侧上；

层间导电部，所述层间导电部通过穿过所述绝缘层而与所述绝缘层相连接，并与所述电路图案电连接；

散热层，所述散热层层压在所述绝缘层的另一侧上；以及

散热涂层，所述散热涂层介于所述绝缘层与所述散热层之间，并与所述层间导电部相连接。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述散热层包括Al衬底。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述散热涂层包括类金刚石碳(DLC)。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述散热涂层被涂覆在所述散热层的两侧上。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，进一步包括：

附加绝缘层；

附加层间导电部，所述附加层间导电部通过穿过所述附加绝缘层而与所述附加绝缘层相连接，并与所述电路图案电连接；以及

附加散热涂层，所述附加散热涂层介于所述绝缘层与所述附加绝缘层之间，并与所述附加层间导电部相连接。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，所述附加散热涂层包括类金刚石碳(DLC)。

7.根据权利要求5所述的印刷电路板，进一步包括介于所述绝缘层与所述附加绝缘层之间的附加散热层。

8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述附加散热层包括Al衬底。

9.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述附加散热涂层被涂覆在所述附加散热层的两侧上。

10.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述层间导电部包括与所述电路图案相连接并被硬化的膏状凸块。

11.一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：在散热层的表面上形成散热涂层；

在绝缘层的表面上形成电路图案，并形成层间导电部，

所述层间导电部通过穿过所述绝缘层而与所述绝缘层相连接并与所述电路图案电连接；以及

将所述绝缘层层压在所述散热层上，使得所述层间导电部与所述散热涂层相连接。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述散热层包括Al衬底。

13.根据权利要求11所述的方法，其中，所述散热涂层包括类金刚石碳(DLC)。

14.根据权利要求11所述的方法，其中，所述散热涂层被形成在所述散热层的两侧上。

15.根据权利要求11所述的方法，其中，所述层压步骤包括：在所述绝缘层上层压附加绝缘层，并且所述附加绝缘层包括附加层间导电部，所述附加层间导电部通过穿过附加绝缘层而与所述附加绝缘层相连接并与所述电路图案电连接。

16.根据权利要求15所述的方法，进一步包括：在执行将所述附加绝缘层层压在所述绝缘层上的步骤之前，在所述绝缘层与所述附加绝缘层之间设置与所述附加层间导电部相连接的附加散热涂层。

17.根据权利要求16所述的方法，进一步包括：在执行设置所述附加散热涂层的步骤之前，在所述绝缘层与所述附加绝缘层之间设置附加散热层，其中所述附加散热涂层形成在所述附加散热层的表面上。

18.根据权利要求11所述的方法，其中，形成所述电路图案和所述层间导电部的步骤包括：

在金属层上形成膏状凸块，并硬化所述膏状凸块；

将所述绝缘层层压在所述金属层上，使得所述膏状凸块穿过所述绝缘层；以及

通过去除所述金属层的一部分而形成所述电路图案。