[发明专利]集成电路封装体及其装配方法

权利要求书

1、一种集成电路器件封装体，其特征在于，包括：

IC晶粒；

第一封帽；

第二封帽；及

导线架，其具有彼此相对的第一和第二表面，并包括：

位于其中部的晶粒托盘；

设置在所述导线架四周的多个引线，所述引线与导线架中心呈放射状取向；

多个连接杆，每个连接杆有一端与所述晶粒托盘相连；

其中：

所述晶粒安装在晶粒托盘上；

所述第一封帽安装在导线架的第一表面，第一封帽的平坦边缘部分连接于导线架的第一表面；

所述第二封帽安装在导线架的第二表面，第二封帽的平坦边缘部分连接于导线架的第二表面；

所述第一封帽、第二封帽及导线架构成包围所述IC晶粒的密围结构。

2、根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述第一封帽和第二封帽电连接到一个电位，用以屏蔽所述IC晶粒发出的电磁干扰，以及屏蔽来自封装体外部的向IC晶粒辐射的电磁干扰。

3、根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述IC晶粒电连接于晶粒托盘。

4、根据权利要求3所述的封装体，其特征在于，所述多个引线中有至少一个引线连接于所述多个连接杆中的至少一个连接杆，使得所述晶粒托盘电连接于多个引线中的至少一个引线。

5、根据权利要求4所述的封装体，其特征在于，所述第一封帽和第二封帽电连接于所述至少一个引线，以将所述第一封帽和第二封帽连接到所述电位，使得所述密围结构形成法拉第笼。

6、根据权利要求3所述的封装体，其特征在于，所述多个连接杆中的每一个连接杆都与多个引线中的每一个引线电绝缘，其中，所述晶粒托盘通过至少一个焊线连接于所述多个引线中的至少一个引线。

7、一种装配集成电路器件封装体的方法，其特征在于，包括：

(a)形成导线架，所述导线架具有位于中部的晶粒托盘、多个引线、连接于引线端部的外支撑环及多个连接杆；

(b)将IC晶粒安装到晶粒托盘上；

(c)在IC晶粒托盘和导线架之间连接焊线；

(d)将第一封帽连接于导线架第一表面的至少一部分，使得第一封帽的平坦边缘部分连接于导线架的至少一部分；

(e)将第二封帽连接于导线架第二表面的至少一部分，使得第二封帽的平坦边缘部分连接于导线架的至少一部分；

(f)第一封帽、第二封帽及导线架形成密围结构。

(g)将外支撑环从导线架上裁切掉。

8、根据权利要求7所述的方法，其特征在于，进一步包括：

(h)至少将晶粒托盘上的晶粒密封到密封材料中。

9、根据权利要求7所述的方法，其特征在于，进一步包括：

(h)向第一封帽和第二封帽之间的空腔内充惰性气体。

10、根据权利要求7所述的方法，其特征在于，进一步包括：

(h)在步骤(d)之前，在导线架的一部分上涂敷导电材料。