[发明专利]复合板、复合板的加工方法及激光加工装置无效

专利信息
申请号: 200710108946.X 申请日: 2007-06-07
公开(公告)号: CN101085560A 公开(公告)日: 2007-12-12
发明(设计)人: 荒井邦夫;松本正;西山宏美;石井和久 申请(专利权)人: 日立比亚机械股份有限公司
主分类号: B32B3/12 分类号: B32B3/12;B32B15/04;B32B17/10;B32B37/02;B32B38/04;B23K26/06;B23K26/04;B23K26/08;B29D28/00
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人: 张敬强
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 复合板 加工 方法 激光 装置
【权利要求书】:

1.一种复合板,在作为基层的第一层上在厚度方向重叠第二层,其特征在于,

在上述第二层上以相邻的孔的各边之间的距离互为相等的方式配置外形为三角形、四边形及六边形中的任何一种形状的相同大小的孔。

2.根据权利要求1所述的复合板,其特征在于,

上述第一层由有机化合物层构成,上述第二层由金属导体层构成。

3.根据权利要求1所述的复合板,其特征在于,

上述第一层由玻璃层构成,上述第二层是将钛或碳的粉末混入到丙稀系树脂或环氧系树脂中并进行涂敷而构成的。

4.根据权利要求1所述的复合板,其特征在于,

上述一种形状的孔是各边及各内角相等的形状。

5.根据权利要求1所述的复合板,其特征在于,

上述孔的开口率(而开口率=孔的面积/(孔的外形加上到相邻的孔的距离的1/2的图形的面积))为90%以上。

6.根据权利要求1所述的复合板,其特征在于,

上述孔的间距为300μm以下。

7.根据权利要求2所述的复合板,其特征在于,

上述金属导体层的厚度为3μm以下。

8.根据权利要求2所述的复合板,其特征在于,

上述有机化合物层的材质是PET,厚度为100μm以下。

9.一种复合板的加工方法,其特征在于,

在作为基层的第一层上在厚度方向重叠第二层的复合板的上述第二层上,利用激光并以相邻的孔的各边之间的距离互为相等的方式配置并加工外形为三角形、四边形及六边形中的任何一种形状的相同大小的孔。

10.根据权利要求9所述的复合板的加工方法,其特征在于,

上述第一层由有机化合物层构成,上述第二层由金属导体层构成。

11.根据权利要求9所述的复合板的加工方法,其特征在于,

上述第一层由玻璃层构成,上述第二层是将钛或碳的粉末混入到丙稀系树脂或环氧系树脂中并进行涂敷而构成的。

12.根据权利要求9所述的复合板的加工方法,其特征在于,

将照射上述第二层的激光的能量密度设为0.4J/cm2以下。

13.一种激光加工装置,其特征在于,

包括:以频率f输出脉冲状激光的激光振荡器;

将上述激光的外形整形为三角形、四边形及六边形中的任何一种的掩模;

对上述激光进行时间分支而作成频率为f/N的N个激光的N个时间分支单元;

对时间分支后的上述激光进行定位的N对定位单元;

会聚上述激光的一个聚光透镜;

使上述激光的定位单元和配有上述聚光透镜的激光照射部或工件移动的移动装置;以及

控制上述时间分支单元、定位单元及移动装置的控制单元,

上述控制单元在将上述N对定位单元定位成上述激光照射预先规定的位置之后,使上述移动装置动作,

在该状态下使上述时间分支单元以预先规定的顺序动作,

在上述工件上以与相邻的孔的各边的距离互为相等的方式加工外形用上述掩模规定的孔。

14.根据权利要求13所述的激光加工装置,其特征在于,

预先将上述N个激光配置在直线上那样地进行定位,对上述工件进行定位,以使上述孔的间距相对上述直线为最短。

15.根据权利要求13或14所述的激光加工装置,其特征在于,

上述工件移动装置是旋转鼓轮。

16.根据权利要求13所述的激光加工装置,其特征在于,

上述移动装置使上述激光照射部相对上述工件移动。

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