[发明专利]固态成像装置、成像方法以及成像系统有效
| 申请号: | 200710108837.8 | 申请日: | 2007-05-31 |
| 公开(公告)号: | CN101083274A | 公开(公告)日: | 2007-12-05 |
| 发明(设计)人: | 中柴康隆 | 申请(专利权)人: | 恩益禧电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G06K9/00;G02B5/20 |
| 代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孙志湧;陆锦华 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 固态 成像 装置 方法 以及 系统 | ||
1.一种固态成像装置,包括:
固态成像器件,其具有入射光的第一面,并把光转换成图像信息; 和
滤光器,其被设置在该固态成像器件的第一面上,
其中该滤光器仅包括:
第一滤光器,其允许进入并穿过要成像的物体的第一波长带 的光通过其传输;和
第二滤光器,其允许进入并穿过要成像的所述物体的第二波 长带的光通过其传输,所述第一波长带的光不同于所述第二波长带的 光,
其中所述滤光器被提供在所述固态成像器件与要成像的所述物体 之间,
其中,所述固态成像装置还包括光源,所述光源被设置成使得穿 过要成像的所述物体的光进入到所述固态成像器件的所述第一面上。
2.如权利要求1的固态成像装置,其中该第一波长带的光是蓝光, 而该第二波长带的光是红光。
3.如权利要求1的固态成像装置,进一步包括:
第一光源,其产生该第一波长带的光;和
第二光源,其产生该第二波长带的光。
4.如权利要求3的固态成像装置,其中该第一和第二光源被设置 成接近该固态成像器件。
5.如权利要求1的固态成像装置,
其中该固态成像器件具有半导体衬底和被设置在该半导体衬底中 的光接收单元,和
其中该光接收单元包括:位于该第一滤光器下方的第一光接收单 元;和位于该第二滤光器下方的第二光接收单元。
6.如权利要求5的固态成像装置,
其中提供多个该第一光接收单元和多个该第二光接收单元。
7.如权利要求5的固态成像装置,
其中该第一和第二滤光器每一个都分布在该第一面上的多个部分 中,
其中该多个第一光接收单元被设置在其中分布了该第一滤光器的 各部分中,和
其中该多个第二光接收单元被设置在其中分布了该第二滤光器的 各部分中。
8.如权利要求1的固态成像装置,
其中该第一和第二滤光器在平面视图中以规则图形设置。
9.如权利要求8的固态成像装置,
其中该第一和第二滤光器在平面视图中以对角线格子图形设置。
10.如权利要求8的固态成像装置,
其中该第一和第二滤光器在平面视图中以狭缝图形设置。
11.如权利要求1的固态成像装置,
其中要成像的物体是手指,和
其中该第一滤光器之间的间隔和该第二滤光器之间的间隔都小于 手指指纹中凹进和凸起之间的间隔。
12.一种固态成像装置,包括:
固态成像器件,其具有光入射的第一面并被构成为用于检测手指 的指纹和血管中至少其一;和
滤光器,其被提供在该固态成像器件的第一面上,以允许第一和 第二波长带的光通过其传输,
其中该滤光器仅包括:
第一滤光器,其允许进入并穿过所述手指的第一波长带的光 通过其传输;和
第二滤光器,其允许进入并穿过所述手指的第二波长带的光 通过其传输,所述第一波长带的光不同于所述第二波长带的光,
其中,所述固态成像装置还包括光源,所述光源被设置成使得穿 过所述手指的光进入到所述固态成像器件的所述第一面上。
13.如权利要求12的固态成像装置,其中该第一波长带的光是蓝 光,而该第二波长带的光是红光。
14.一种成像方法,包括:通过使用如权利要求1的固态成像装 置获得第一图像,该第一图像是通过传输通过第一滤光器且之后进入 到该第一面中的第一波长带的光而获得的要成像的物体的图像。
15.一种成像方法,其包括:通过使用如权利要求1的固态成像 装置获得第二图像,该第二图像是通过传输通过第二滤光器并且之后 进入第一面的第二波长带的光获得的要成像的物体的图像。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





