[发明专利]内存IC检测分类机

说明书

技术领域

本发明涉及一种IC检测分类机，特别是指内存IC的检测分类机。

背景技术

目前，半导体组件的IC大致分为逻辑IC、内存IC、模拟IC与微组件IC等不同类型，以逻辑IC为例，是应用于主机板上的中央处理器，以负责中央处理器与其它周边组件的讯号转换或传递，以及运算作业，其功能性较为复杂，而内存IC则单纯用以储存数据，并装设在模块电路板，所述的模块电路板再装配在主机板上，其功能性较为单纯，然不论任何类型的IC，在制作完成后，均须经过检测作业，以淘汰出不良品，而确保产品质量。

然由于逻辑IC搭配的中央处理器是直接装设在主机板上，且功能性较为复杂与多样化，商家为使逻辑IC可在实际环境下进行检测，以提升检测作业的准确性，遂以日后逻辑IC实际装配使用的实体板(即主机板)作为测试电路板，使逻辑IC在实体板上进行检测作业，基于逻辑IC的检测作业较为复杂与多样化，故所述的实体板常仅设有一测试套座供执行单一逻辑IC检测作业，请参阅图1、图2，是坊间应用于检测逻辑IC的IC检测分类机，包含在机台的前端设有供料匣11、数个收料匣12与第一移料装置13，所述的供料匣11可承置待测的逻辑IC以供取料，各收料匣12是可承置完成检测的逻辑IC用以收料，而第一移料装置13是用以移载待/完成检测的逻辑IC，而机台的后端则设有数个测试装置14与第二移料装置15，各测试装置14是设有具单一测试套座142的实体板141，以及用以下压待测逻辑IC的压接机构143，其中，所述的测试套座142可供置入单一待测的逻辑IC17，而第二移料装置15则用以移载待/完成检测的逻辑IC，另设有一可在机台前、后端往复位移的转运装置16，所述的转运装置16是用以载送待/完成检测的逻辑IC，进而所述的第一移料装置13可在供料匣11处取出待测的逻辑IC17，并置放在转运装置16上，由转运装置16载送至机台的后端，第二移料装置15即将转运装置16上待测的逻辑IC17取出，并移载至测试装置14处，且置入在其实体板141的测试套座142中，以执行检测作业，在检测完毕后，所述的第二移料装置15即将完成检测的逻辑IC17取出，并置放在转运装置16上，由转运装置16载送至机台的前端，第一移料装置13则将转运装置16上完成检测的逻辑IC17取出，并移载至收料匣12，且依检测结果而分类收置，以完成逻辑IC17的检测、分类作业。

反观，请参阅图3，由于内存IC是纯粹用以储存数据，并装配在模块电路板上，故常以测试电路板144执行检测作业，所述的测试电路板144上是配置数个测试套座145，以便一次执行数十个内存IC的检测作业。

但是，请参阅图1、图3，当业者以上述IC检测分类机执行内存IC的检测作业时，由于各测试装置14应用检测内存IC的测试电路板144，配置有数十个测试套座145，而可承置数十个待测的内存IC，此一情形即发生所述的转运装置16因一次仅载送单一待测的内存IC，以致所述的第一、二移料装置13、15必须往复执行数十次的移料动作，以配置32个测试套座145的测试电路板144为例，所述的转运装置16与第一、二移料装置13、15即必须执行32次载送与移料动作，而测试装置14相对地也必须空等至32个测试套座145均承置待测的内存IC后，方可执行检测作业，若为具数个测试装置的大型IC检测机，则各装置的运作与等待时间将更为繁琐与耗时，也大幅降低内存IC的检测产能，故此一IC检测分类机不适用于执行内存IC的检测作业。

因此，在讲求快速的检测使用效率与提升产能的需求下，如何设计一种适用于检测内存IC，而大幅提升检测产能的内存IC检测分类机，即为业者设计的目标。

发明内容

本发明的目的之一，是提供一种内存IC检测分类机，缩短各装置的运作时间，而大幅增加内存IC的检测数量，提升使用效率与产能。

本发明的目的之二，是提供一种内存IC检测分类机，利用热测室装置而可使各测试装放置在仿真实际使用的高温环境下执行检测作业，达到有效提升检测准确率的使用效益。

本发明的目的之三，是提供一种内存IC检测分类机，利用后端测试端位于热测室装置内，而可先行将数个料盘的待测内存IC进行预热，以缩短测试前等待预热的时间，进而有效提升测试的产能。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：