[发明专利]预定图案的制作方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种预定图案的制作方法，尤指在印刷电路板上制作的预定图案。

背景技术

印刷电路板是依电路设计，将连接电路零件的电气布线绘制成布线图形，然后再以设计所指定的机械加工、表面处理等方式，在绝缘体上使电气导体重现所构成的电路板。在现有技术中，在印刷电路板上先将铜箔层黏贴于绝缘基板上后，再利用如显影蚀刻等程序，而形成预定图案(例如线路、对位孔、标记等)。

然而，随着对环境保护要求的日趋严格，在现有技术中形成预定图案而采用的技术会带来高污染的化学蚀刻，必须搭配污水处理等手段来处理在制造过程中所产生的污水，从而造成了额外的成本负担。

此外，采用化学蚀刻技术，还必须严格控制蚀刻液的酸碱值、温度与蚀刻时间，才能精准地制作出所需的预定线路。然而，如今对于细线路的要求越来越高，若继续采用难以精确控制的化学蚀刻，将难以满足细线路的需求。同时，因为难以精确控制化学蚀刻，使得在蚀刻预定线路时，很容易造成些许偏差(例如层面的厚度不均匀等)，并且随着层数越来越多时，整体的偏差将越来越大，如此易造成所形成对位孔根本不具有精确对位的效果。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种预定图案的制作方法，其利用激光蚀刻出预定线路，从而可以解决现有技术所采用的化学蚀刻技术所带来的环境污染、形成预定图案不够精确、不够均匀等问题。

基于上述目的，本发明所述的预定图案的制作方法，是在印刷电路板上制作出预定图案。本制作方法包括：在所提供的印刷电路板的绝缘基板上，依据预定图案的设计，通过非化学蚀刻的激光束，在绝缘基板内蚀刻出预定图案。

若预定图案属于线路时，则在进一步对所蚀刻出的预定图案作金属化处理，而形成所需线路。

具体可以为：在该线路槽中填满一导电胶；以及

利用紫外光固化该导电胶，而构成该印刷电路板的一线路。

或，利用沉积化学铜、直接镀铜或是真空溅镀，而在该线路槽中形成一线路。

所述预定图案为可填充导电材料的一线路槽、和/或在该印刷电路板上的标记、和/或对位孔。

本发明的有益效果在于利用可精密控制的激光蚀刻，不但没有化学污染的问题，同时只需决定激光束的强度、蚀刻速度就能精确地蚀刻出线路槽，从而达到细线路的要求，能精确地蚀刻出所需图案，而没有厚度不均、不精确等问题。

附图说明

图1A～1C为本发明预定图案的制作方法的示意图。

其中，附图标记说明如下：

10绝缘基板

12线路槽

14线路

16紫外光

具体实施方式

请参阅图1A～1C，图1A～1C为本发明预定图案的制作方法的示意图。如图1C所示，本发明预定图案的制作方法主要是可在印刷电路板的绝缘基板10上形成预定图案。该预定图案除了可为图1C所示的线路14之外，还可为标记(例如产品的序号、制造商的名称等等)、以及对位孔。

简单来说，在本发明预定图案的制作方法中，首先需要提供印刷电路板的绝缘基板10，并且依据预定图案的设计，借着非化学蚀刻的激光束，在绝缘基板内蚀刻出预定图案(例如线路、产品的序号、制造商的名称等等)。以下将以制作如图1C所示的线路14为例作详细说明。

如图1A所示，为了制作线路14，可在先前所述的绝缘基板10上，利用非化学蚀刻的激光束，蚀刻出可充填导电材料的线路槽12，然后利用金属化方法即可制作出线路14。金属化方法大致分成两大类，一是利用涂布导电胶，另一是利用沉积化学铜、直接镀铜、真空溅镀方法。

若采用涂布导电胶，则可如图1B所示在线路槽12中填满导电胶，并如图1C所示利用紫外光16固化导电胶，而构成印刷电路板的线路14。

若采用沉积化学铜、直接镀铜、真空溅镀方法，则可按照相关现有技术同样地制作出线路14。

在制作完成之后，可按照相同或类似的方法继续完成其它层面上线路等组件的制作，从而制作出多层板。

综上所述，在本发明预定图案的制作方法中，由于完全没有使用具有高污染的化学蚀刻方法蚀刻线路槽12，因此采用本发明方法就无需用到污水处理等手段，也不至于带来额外的成本负担。

采用激光蚀刻技术时，只需决定激光束的强度、蚀刻速度就能轻易地精确蚀刻出线路槽12，从而达到细线路的要求。同时，也因为激光蚀刻过程可以得到精确控制，使得在蚀刻预定线路时，不易引起偏差(例如层面的厚度不均匀)，并且也不至于随着层数越来越多，使得整体的偏差越来越大。

通过以上较佳具体实施例的详述，希望能更加清楚地描述本实用新型的特征与保护范围，而并非意图以上述所揭露的较佳具体实施例来对本实用新型的保护范围加以限制。