[发明专利]预定图案的制作方法无效

专利信息
申请号: 200710107515.1 申请日: 2007-05-17
公开(公告)号: CN101309554A 公开(公告)日: 2008-11-19
发明(设计)人: 张宗贵 申请(专利权)人: 创宇科技工业股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/10
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 代理人: 马晶晶
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 预定 图案 制作方法
【权利要求书】:

1.一种预定图案的制作方法,用以制作出在一印刷电路板的一预定图案,其特征在于,该制作方法包含:

提供该印刷电路板的一绝缘基板;以及

依据该预定图案的设计,利用非化学蚀刻的激光束,在该绝缘基板内蚀刻出该预定图案。

2.如权利要求1所述的预定图案的制作方法,其特征在于,该预定图案为可填充导电材料的一线路槽、和/或在该印刷电路板上的标记、和/或对位孔。

3.如权利要求2所述的预定图案的制作方法,其特征在于,该制作方法进一步包含:

在该线路槽中填满一导电胶;以及

利用紫外光固化该导电胶,而构成该印刷电路板的一线路。

4.如权利要求2所述的预定图案的制作方法,其特征在于,该制作方法进一步包含:

利用沉积化学铜、直接镀铜或是真空溅镀,而在该线路槽中形成一线路。

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