[发明专利]预定图案的制作方法无效
申请号: | 200710107515.1 | 申请日: | 2007-05-17 |
公开(公告)号: | CN101309554A | 公开(公告)日: | 2008-11-19 |
发明(设计)人: | 张宗贵 | 申请(专利权)人: | 创宇科技工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/10 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人: | 马晶晶 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 预定 图案 制作方法 | ||
1.一种预定图案的制作方法,用以制作出在一印刷电路板的一预定图案,其特征在于,该制作方法包含:
提供该印刷电路板的一绝缘基板;以及
依据该预定图案的设计,利用非化学蚀刻的激光束,在该绝缘基板内蚀刻出该预定图案。
2.如权利要求1所述的预定图案的制作方法,其特征在于,该预定图案为可填充导电材料的一线路槽、和/或在该印刷电路板上的标记、和/或对位孔。
3.如权利要求2所述的预定图案的制作方法,其特征在于,该制作方法进一步包含:
在该线路槽中填满一导电胶;以及
利用紫外光固化该导电胶,而构成该印刷电路板的一线路。
4.如权利要求2所述的预定图案的制作方法,其特征在于,该制作方法进一步包含:
利用沉积化学铜、直接镀铜或是真空溅镀,而在该线路槽中形成一线路。
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