[发明专利]刺穿式探针及应用该探针进行封装体测试的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种探针结构及封装体测试方法，尤其涉及一种刺穿式探针及应用该探针进行封装体测试的方法。

背景技术

电子组装测试包括两种基本类型：裸板测试和加载测试。裸板测试是在完成线路板生产后进行，主要检查短路、开路、网表的导通性。在制造过程中还有许多其它的检查和验证方法。加载测试在组装制程完成后进行，它比裸板测试复杂。

组装阶段的测试包括：生产缺陷分析、在线测试和功能测试(使产品在应用环境下工作)及其三者的组合。最近几年，组装测试还增加了自动光学检测和自动X射线检测。它们可提供电路板的静态图像及不同平面上的X射线电路板的分层图像，从而确定虚焊及焊点桥接缺陷。

通常的测试有五种类型，它们主要的功能如下：1.裸板测试：检查未黏着零组件的电路板上的开路和短路缺陷；2.生产缺陷分析：检查已黏着零组件的电路板上焊点的短路和开路缺陷；3.在线测试：认证每个单个零组件的运作；4.功能测试：认证电路的功能模块的运作；5.组合测试：在线测试和功能测试的组合测试。

除了上述针对印刷电路板的测试以外，当然也有针对IC或IC载板(例如BGA封装体)的测试。例如：中国台湾专利公告号第490077号“半导体封装组件之测试治具”

图1为传统封装体的测试工具的示意图。如图1所示，传统封装体的测试工具主要具有针板14、设置在针板14中的多个探针16，而封装体10则具有多个锡球12。

在进行测试时，将封装体10放入针板14的凹槽内后，封装体10的多个锡球12会接触到相对应的多个探针16，并由多个探针16对封装体10输入测试讯号，而进行测试工作。

然而，在封装体10的多个锡球12接触到相对的多个探针16时，探针16很容易会使锡球12脱落，导致封装体10无法正常被运用，必须送回封装体10的制造商重新填上锡球12。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在提供一种结构简单，使用方便的刺穿式探针及应用该探针进行封装体测试的方法

一种应用刺穿式探针进行封装体测试的方法，用于刺穿印刷电路板的绝缘层而电性接触到连接线路，该连接线路与待测的封装体有电性连接关系，其中，该测试方法包含：提供多个探针端子，其具有足够尖锐且坚硬的探针，而足以刺穿印刷电路板的绝缘层；对所述探针端子施加压力，使得所述探针端子电性接触到该连接线路；以及经由所述探针端子传输测试讯号至所述连接线路，而达到间接地透过印刷电路板的连接线路，对封装体作测试。

本发明封装体的测试方法及其刺穿式探针结构主要包含为中空柱状体的探针套筒、由该探针套筒内部凸设而出的多个探针端子以及电性连接至该些个探针端子的导线。借着足够尖锐且坚硬的多个探针端子，刺穿印刷电路板的表面绝缘层而电性接触到连接线路，并经由导线传输测试讯号至连接线路，而进行电性测试。

本发明提供的刺穿式探针结构简单，且可在不损坏封装体的情况下，方便的利用其对封装体进行测试

通过本发明的封装体测试方法，其间接地透过印刷电路板的连接线路对封装体作测试，可以完全避免损坏封装体。其依据电路设计，利用足够尖锐且坚硬的多个探针端子，刺穿印刷电路板对封装体(BGA)的连接线路，而达到间接地透过印刷电路板的连接线路对封装体作测试，完全避免损坏封装体。

附图说明

图1为传统封装体的测试工具的示意图。

图2为本发明中刺穿式探针的结构示意图。

图3A～3B为利用本发明的刺穿式探针进行封装体测试的操作示意图。

具体实施方式

图2为本发明所述的刺穿式探针的结构示意图。图3A～3B为利用本发明的刺穿式探针进行封装体测试的操作示意图。

简单来说，如图3B所示，为了避免在测试时因为探针16的关系而导致封装体10的锡球12脱落，可利用本发明的刺穿式探针中足够尖锐且坚硬的多个探针端子22，刺穿印刷电路板30的绝缘层34，而电性接触到封装体10(例如BGA)在印刷电路板30上的连接线路32，而达到间接地透过印刷电路板30的连接线路32对封装体10作测试，完全避免损坏封装体10。下面，先详细说明本发明中刺穿式探针的结构，再说明如何利用本发明中刺穿式探针进行测试的操作。

如图2所示，本发明所述的刺穿式探针主要包含为中空柱状体的探针套筒20、由探针套筒20内部凸设而出的多个探针端子22以及电性连接至该些个探针端子22的导线24。多个探针端子22均为金属材质，同时导线24会在探针套筒20内部电性连接至该些个探针端子22，且又电性连接至测试讯号源(未描绘)，因此该测试讯号源的测试讯号可经由导线24被同时传输至多个探针端子22。