[发明专利]刺穿式探针及应用该探针进行封装体测试的方法

权利要求书

1.一种刺穿式探针，其特征在于，该探针包含：

一探针套筒，为中空柱状体；

多个探针端子，为金属材质，且由该探针套筒内部凸设而出；以及

一导线，电性连接至该些个探针端子，且电性连接至一测试讯号源。

2.如权利要求1所述的刺穿式探针，其特征在于，所述多个探针端子为尖锐且坚固而足以刺穿印刷电路板的表面绝缘层。

3.如权利要求1所述的刺传式探针，其特征在于，所述探针端子为对称的三个。

4.一种应用刺穿式探针进行封装体测试的方法，用于刺穿印刷电路板的绝缘层而电性接触到连接线路，该连接线路与待测的封装体有电性连接关系，其特征在于，该测试方法包含：

提供多个探针端子，其具有足够尖锐且坚硬的探针，而足以刺穿印刷电路板的绝缘层；

对所述探针端子施加压力，使得所述探针端子电性接触到该连接线路；以及

经由所述探针端子传输测试讯号至所述连接线路，而达到间接地透过印刷电路板的连接线路，对封装体作测试。