[发明专利]玻璃成形装置、玻璃成形方法、和玻璃成形品制造装置无效
申请号: | 200710107427.1 | 申请日: | 2007-05-11 |
公开(公告)号: | CN101070221A | 公开(公告)日: | 2007-11-14 |
发明(设计)人: | 筱崎正尚;杉﨑健儿;岸和之;青木哲也;石崎太 | 申请(专利权)人: | 株式会社小原 |
主分类号: | C03B17/00 | 分类号: | C03B17/00 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 玻璃 成形 装置 方法 制造 | ||
1.一种玻璃成形装置,其特征在于:
具有可以使气体通过的成形模,且在喷出气体的所述成形模的承接面上,承接熔融玻璃,
所述成形模是对所述成形模的除了承接面以外的外侧面实施塞孔处理而成,
所述成形模仅从承接面喷出气体。
2.根据权利要求1所述的玻璃成形装置,其特征在于:
所述塞孔处理是选自由
利用液状组成物来堵塞气孔并使所述气孔硬化的处理、
利用等离子喷涂来堵塞气孔的处理、
利用CVD来堵塞气孔的处理、和
利用电镀处理来堵塞气孔的处理
所组成的群的处理。
3.根据权利要求1或2所述的玻璃成形装置,其特征在于:
所述成形模由多孔质材料形成。
4.根据权利要求3所述的玻璃成形装置,其特征在于:
在从所述多孔质材料的细孔直径的容积基准的众数径的-50%到+50%的细孔直径的范围内,含有的细孔容积为80%或超过80%。
5.根据权利要求4所述的玻璃成形装置,其特征在于:
所述多孔质材料的细孔直径的容积基准的众数径处于10μm到400μm的范围。
6.根据权利要求3所述的玻璃成形装置,其特征在于:
所述多孔质材料的气孔率为50%或未满50%。
7.根据权利要求1所述的玻璃成形装置,其特征在于:
所述气体是空气、或者惰性气体。
8.根据权利要求1所述的玻璃成形装置,其特征在于:
设置加热单元,所述加热单元根据需要对所述气体进行加热。
9.根据权利要求1所述的玻璃成形装置,其特征在于:
在将所述气体供给到所述成形模之前,设置所述气体通过的净化单元。
10.根据权利要求9所述的玻璃成形装置,其特征在于:
所述净化单元是过滤器。
11.一种玻璃成型品制造装置,其特征在于包括:
溶解装置,其具有使原料熔融成熔融玻璃的熔融槽、和与所述熔融槽连接并使所述熔融玻璃从所述熔融槽流出的引导道;
流下装置,其使通过所述引导道流出的熔融玻璃流下;
玻璃成形装置,其具有使所述熔融玻璃成形的成形模;和
搬运装置,其搬运由所述成形模成形的玻璃成形品;且
所述玻璃成形装置是权利要求1所述的玻璃成形装置。
12.一种玻璃成形方法,其特征在于:
使用可以使气体通过的成形模,使熔融玻璃成形为玻璃,
所述成形模是对所述成形模的除了承接面以外的外侧面实施塞孔处理而成,
且所述玻璃成形方法包括:
流下步骤,其使熔融玻璃流下;
熔融玻璃块成形步骤,其一边仅从成形模的承接面喷出气体,一边在成形模的承接面上承接住所述已流下的熔融玻璃,使熔融玻璃块成形;和
冷却步骤,其使所述熔融玻璃块冷却,使玻璃成形。
13.根据权利要求12所述的玻璃成形方法,其特征在于:
所述塞孔处理是选自由
利用液状组成物来堵塞气孔并使所述气孔硬化的处理、
利用等离子喷涂来堵塞气孔的处理、
利用CVD来堵塞气孔的处理、和
利用电镀处理来堵塞气孔的处理
所组成的群的处理。
14.根据权利要求12所述的玻璃成形方法,其特征在于:
在所述熔融玻璃块成形步骤中,
所述成形模由多孔质材料形成。
15.根据权利要求14所述的玻璃成形方法,其特征在于:
在从所述多孔质材料的细孔直径的容积基准的众数径的-50%到+50%的细孔直径的范围内,含有的细孔容积为80%或超过80%。
16.根据权利要求15所述的玻璃成形方法,其特征在于:
所述多孔质材料的细孔直径的容积基准的众数径处于10μm到400μm的范围。
17.根据权利要求14所述的玻璃成形方法,其特征在于:
所述多孔质材料的气孔率为50%或未满50%。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社小原,未经株式会社小原许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710107427.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。