[发明专利]微机电系统麦克风封装体及其封装组件

说明书

技术领域

本发明有关于一种微机电系统(microelectromechanical system，以下简 称MEMS)麦克风，且特别是有关于一种MEMS麦克风封装体及其封装组 件。

背景技术

由于移动电话的需求日益增加，且移动电话在声音品质上的要求亦日益 提高，再加上助听器技术也已逐渐成熟，这些因素使得高品质微型麦克风的 需求急速增加。由于采用MEMS技术所制作成的电容式麦克风具有重量轻、 体积小及信号品质佳等优点，所以MEMS麦克风逐渐成为微型麦克风的主 流。

美国公告专利编号US6,781,231披露一种“具有环境及干扰防护的微机 电系统封装”，其具有MEMS麦克风、基板及盖体。基板具有表面，以承载 MEMS麦克风。盖体包括导电层，其具有中央部分及其外围的周边部分。通 过将盖体的周边部分连接至基板可形成壳体。盖体的中央部分与基板相隔一 空间以容纳MEMS麦克风。壳体具有音孔，以允许声音信号到达MEMS麦 克风。

发明内容

本发明提供一种MEMS麦克风封装体，用以安装至电路板，并将声音 信号转换成电子信号。

本发明提供一种MEMS麦克风封装组件，用以将声音信号转换成电子 信号。

本发明披露一种微机电系统麦克风封装体，其包括基板、微机电系统麦 克风、密封件及至少一导电连接件。基板具有配置在基板的至少一导电层、 至少一介电层。微机电系统麦克风配设在基板的下表面，并电性连接基板的 导电层。密封件配设在基板的下表面，并围绕微机电系统麦克风。导电连接 件配设在基板的下表面。当基板经由密封件及导电连接件而安装至电路板 时，密封件与电路板及基板构成声学舱室，而声学舱室具有至少一音孔。

在本发明一实施例中，基板还包括至少一通孔，其配设在基板。配置在 基板的通孔可为导电通孔，通过穿过介电层的导电通孔，可以将多个导电层 电性相连接。

在本发明一实施例中，密封件可导电，且电性连接至基板的导电层。

在本发明一实施例中，音孔穿过基板及电路板中至少之一。

在本发明一实施例中，微机电系统麦克风封装体还包括至少一集成电路 芯片，其配设在基板的下表面，并电性连接基板，且位于声学舱室之内，而 微机电系统麦克风配置在集成电路芯片上，并电性连接至集成电路芯片或基 板的导电层。

在本发明一实施例中，微机电系统麦克风封装体还包括至少一集成电路 芯片，其配设在基板的下表面，并电性连接基板的导电层，且位于声学舱室 之内，而微机电系统麦克风配置于基板的下表面，并电性连接至集成电路芯 片或电性连接至基板的导电层。

在本发明一实施例中，微机电系统麦克风封装体还包括至少一集成电路 芯片，其配设在基板的上表面或下表面，并电性连接基板的导电层，且位于 声学舱室之外。

在本发明一实施例中，导电连接件是焊接锡球或焊接引脚。

在本发明一实施例中，密封件是金属环或焊接材料所形成的环。

在本发明一实施例中，密封件是圆形，方形或多边形。

本发明还披露一种微机电系统麦克风封装体，其包括基板、微机电系统 麦克风、导电密封件、至少一导电连接件及至少一音孔。基板具有配置在基 板的至少一导电层、至少一介电层。微机电系统麦克风配置在基板的下表面， 并电性连接至基板的导电层。导电密封件配设在基板的下表面，且电性连接 至基板的下表面的导电层，并围绕微机电系统麦克风。导电连接件配设在基 板的下表面。音孔配设在基板，音孔内壁分别具有金属层，其中音孔穿过基 板并连接至基板的导电层。当基板经由导电密封件及导电连接件而安装至一 电路板时，导电密封件电性连接至电路板的导电层，并与电路板及基板构成 声学舱室。

在本发明一实施例中，基板还包括至少一通孔，其配设在基板。配置在 基板的通孔可为导电通孔，通过穿过介电层的导电通孔，可以将多个导电层 电性相连接。

在本发明一实施例中，微机电系统麦克风封装体还包括至少一集成电路 芯片，其配置在基板的下表面，并电性连接基板，且位于声学舱室之内，而 微机电系统麦克风配置在集成电路芯片上，并电性连接至集成电路芯片或电 性连接至基板的导电层。