[发明专利]微机电系统麦克风封装体及其封装组件

权利要求书

1.一种微机电系统麦克风封装体，包括：

基板，具有配置在该基板的至少一导电层、至少一介电层；

微机电系统麦克风，配置在该基板的下表面，并电性连接至该基板的该 导电层；

导电密封件，配设在该基板的下表面，且电性连接至该基板的下表面的 该导电层，并围绕该微机电系统麦克风；

至少一导电连接件，配设在该基板的下表面；以及

至少一音孔，配设在该基板，其中该音孔穿过该基板，该音孔的内壁具 有金属层，且连接该基板下表面的导电层及该基板上表面的导电层，

当该基板经由该导电密封件及该导电连接件而安装至电路板时，该导电 密封件电性连接至该电路板的导电层，并与该电路板及该基板构成声学舱 室。

2.如权利要求1所述的微机电系统麦克风封装体，其中该基板还包括：

至少一通孔，配设在该基板。

3.如权利要求2所述的微机电系统麦克风封装体，其中配置在该基板的 该通孔为导电通孔，通过穿过该介电层的该导电通孔，可以将该基板的多个 该导电层电性相连接。

4.如权利要求1所述的微机电系统麦克风封装体，还包括：

至少一集成电路芯片，配置在该基板的下表面，并电性连接该基板，且 位于该声学舱室之内，而该微机电系统麦克风配置在该集成电路芯片上，并 电性连接至该集成电路芯片或电性连接至该基板的该导电层。

5.如权利要求1所述的微机电系统麦克风封装体，还包括：

至少一集成电路芯片，配设在该基板的下表面，并电性连接该基板，且 位于该声学舱室之内，而该微机电系统麦克风配置于该基板的下表面，并电 性连接至该集成电路芯片或电性连接至该基板的该导电层。

6.如权利要求1所述的微机电系统麦克风封装体，还包括：

至少一集成电路芯片，配设在该基板的上表面或下表面，并电性连接该 基板的该导电层，且位于该声学舱室之外。

7.一种微机电系统麦克风封装组件，包括：

基板，具有配置在该基板的至少一第一导电层、至少一介电层；

微机电系统麦克风，配置在该基板的下表面，并电性连接至该基板的该 第一导电层；

导电密封件，配设在该基板的下表面，且电性连接至该基板的下表面的 该第一导电层，并围绕该微机电系统麦克风；

至少一导电连接件，配设在该基板的下表面；

至少一音孔，配设在该基板，其中该音孔穿过该基板，该音孔的内壁具 有金属层，且连接该基板下表面的该第一导电层及该基板上表面的该第一导 电层；以及

电路板，包含第二导电层，

当该基板经由该导电密封件及该导电连接件安装至该电路板时，该导电 密封件电性连接至该电路板的该第二导电层，并与该电路板及该基板构成声 学舱室。

8.如权利要求7所述的微机电系统麦克风封装组件，其中该基板还包 括：

至少一通孔，配设在该基板。

9.如权利要求8所述的微机电系统麦克风封装组件，其中配置在该基板 的该通孔为导电通孔，通过穿过该介电层的该导电通孔，可以将多个该第一 导电层电性相连接。

10.如权利要求7所述的微机电系统麦克风封装组件，还包括：

至少一集成电路芯片，配设在该基板的下表面，并电性连接该基板，且 位于该声学舱室之内，而该微机电系统麦克风配置在该集成电路芯片上，并 电性连接至该集成电路芯片或电性连接至该基板的下表面的该第一导电层。

11.如权利要求7所述的微机电系统麦克风封装组件，还包括：

至少一集成电路芯片，配设在该基板的下表面，并电性连接该基板，且 位于该声学舱室之内，而该微机电系统麦克风配置于该基板的下表面，并电 性连接至该集成电路芯片或电性连接至该基板的该第一导电层。

12.如权利要求7所述的微机电系统麦克风封装组件，还包括：

至少一集成电路芯片，配设在该基板的上表面或下表面，并电性连接该 基板的该第一导电层，且位于该声学舱室之外。