[发明专利]一种电子产品外壳的制备方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种电子产品外壳的制备方法。

背景技术

随着电子产品的广泛应用和不断发展，电子产品的外观也日益丰富，例如手机外壳上一般都有图案。一般采用模内装饰镶嵌注塑(In MouldDecoration，IMD)方法制作带有图案的外壳，IMD方法通常包括按照所需图案在薄膜(一般为透明片材)上印刷油墨，形成油墨层；将带有油墨层的薄膜成型、冲切为所需形状，然后通过注塑方法、使用硬质塑料在带有油墨层的薄膜上形成素材层，从而制成带有图案的外壳，油墨层位于薄膜层和素材层之间，油墨层即图案透过透明的薄膜层显示出来。采用现有的IMD方法制备电子产品外壳时需要制作模具，新产品开发周期长(一般为2个月左右)，IMD模具属于高精细模具，目前只有少数几个国家如日本、德国能够制作该类型模具，开发费用高(一个新产品所需的开发费用为几万至几十万元)，使得电子产品外壳的成本较高。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有的电子产品外壳的制备方法使电子产品外壳的成本较高的缺点，提供一种成本较低的电子产品外壳的制备方法。

本发明提供了一种电子产品外壳的制备方法，该方法包括在基材表面形成图案层，其中，所述形成图案层的方法包括将负型感光性材料涂覆在基材表面，使用掩膜板在曝光条件下对涂覆在基材表面的负型感光性材料进行曝光，使用显影液在显影条件下对曝光后的负型感光性材料进行显影。

本发明提供的电子产品外壳的制备方法通过将负型感光性材料涂覆在基材表面，然后曝光、显影而得到图案层，在曝光过程中所使用的掩膜板使涂覆在基材表面的一部分被曝光、其余部分没有被曝光，曝光部分发生光化学反应而进行交联，未曝光部分没有发生光化学反应；在显影过程中，未曝光部分溶于显影液，曝光部分不溶于显影液而留在基材表面形成图案，本发明提供的方法步骤简单，只需设计具有所需图案的掩膜板即可，因此可以缩短新产品开发周期并降低开发费用，从而降低电子产品外壳的制作成本。

附图说明

图1为由本发明提供的电子产品外壳的制备方法制得的电子产品外壳的横截面示意图；

图2为本发明实施例1制得的电子产品外壳的图案层的正视图；

图3为本发明实施例2制得的电子产品外壳的图案层的正视图。

具体实施方式

本发明提供的电子产品外壳的制备方法包括在基材表面形成图案层，其中，所述形成图案层的方法包括将负型感光性材料涂覆在基材表面，使用掩膜板对涂覆在基材表面的负型感光性材料进行曝光，使用显影液在显影条件下对曝光后的负型感光性材料进行显影。

所述基材的材料可以与现有的电子产品外壳的基材相同，例如，可以为聚碳酸酯(PC)、聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)、聚甲基丙烯甲酯(PMMA)和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯聚合物(ABS)中的一种或几种。所述基材可以通过常规的基材制备方法制得，例如，注塑成型法。所述基材的厚度可以为其常规厚度，优选为0.2-3.0毫米，更优选为0.4-1.5毫米。

所述基材在使用之前可以进行清洗和干燥。清洗和干燥的方法可以为常规的方法，优选情况下，清洗的方法包括依次使用浓度为0.05-5重量％的氢氧化钠和/或氢氧化钾水溶液、1-10兆帕的高压水对基材表面进行洗涤；干燥的方法包括使用远红外线在100-180℃下进行加热干燥。按照该优选实施方式，可以更有效地清除掉基材表面的各种尘埃和有机物质以及水分。

所述负型感光性材料含有树脂、交联剂、起始剂、添加剂和溶剂。以负型感光性材料的总重量为基准，树脂的含量可以为5-20重量％，交联剂的含量可以为5-10重量％，起始剂的含量可以为0-1重量％、优选为0.1-0.8重量％，添加剂的含量可以为0-1重量％、优选为0.1-0.8重量％，溶剂的含量可以为70-85重量％。所述树脂可以为聚乙烯乙醇、聚丙烯酸、聚乙二醇单烷基醚(其中，烷基可以为碳原子数为1-6的烷基)和聚丙烯酸氯烷基酯(其中，烷基可以为碳原子数为1-6的烷基)中的一种或几种；所述交联剂可以为季戊四醇四丙烯酸酯、季戊四醇四异丁烯酸酯和二季戊四醇五丙烯酸酯中的一种或几种；所述起始剂可以为二乙氧基乙酰苯酚、苯二甲基缩酮和1-羟基环己烷基苯酮中的一种或几种；所述添加剂可以为聚乙烯亚胺系分散剂和聚氨酯系分散剂中的一种或几种；所述溶剂可以为乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、二乙二醇二乙醚中的一种或几种。所述负型感光性材料可以商购得到，例如日立公司的CR-620。