[发明专利]一种电子产品外壳的制备方法

权利要求书

1.一种电子产品外壳的制备方法，该方法包括在基材表面形成图案层，其中，所述形成图案层的方法包括将负型感光性材料涂覆在基材表面，使用掩膜板在曝光条件下对涂覆在基材表面的负型感光性材料进行曝光，使用显影液在显影条件下对曝光后的负型感光性材料进行显影；所述曝光条件包括曝光的光积量为20-200毫焦/平方厘米，曝光的光线的波长为380-780纳米；所述显影条件包括显影温度为20-30℃，显影时间为20-100秒，显影压力为0.03-0.2兆帕。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述负型感光性材料的涂覆厚度为0.5-40微米。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述负型感光性材料含有树脂、交联剂、起始剂、添加剂和溶剂，以负型感光性材料的总重量为基准，树脂的含量为5-20重量％，交联剂的含量为5-10重量％，起始剂的含量为0-1重量％，添加剂的含量为0-1重量％，溶剂的含量为70-85重量％；所述树脂为聚乙烯乙醇、聚丙烯酸、聚乙二醇单烷基醚和聚丙烯酸氯烷基酯中的一种或几种，所述交联剂为季戊四醇四丙烯酸酯、季戊四醇四异丁烯酸酯和二季戊四醇五丙烯酸酯中的一种或几种，所述起始剂为二乙氧基乙酰苯酚、苯二甲基缩酮和1-羟基环己烷基苯酮中的一种或几种，所述添加剂为聚乙烯亚胺系分散剂和聚氨酯系分散剂中的一种或几种，所述溶剂为乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、二乙二醇二乙醚中的一种或几种。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述掩膜板为铬版掩膜板或菲林掩膜板，掩膜板上的图案由多个线条组成，所述线条的宽度为10-200微米。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述多个线条分为多组，每组包括多个相互平行的线条，相互平行的两个相邻线条之间的距离为10-500微米。

6.根据权利要求4所述的方法，其中，所述多个线条为多个同心圆环，相邻两个同心圆环之间的距离为10-500微米。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述显影液为氢氧化钾水溶液和/或碳酸钠水溶液，氢氧化钾水溶液和碳酸钠水溶液的浓度各自为0.005-0.1重量％；所述显影条件包括显影温度为15-35℃、显影时间为10-150秒、显影压力为0.01-0.3兆帕。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，在基材表面形成图案层后，该方法还包括在基材的没有图案层的表面和图案层上形成保护膜，保护膜的厚度为0.05-0.4微米。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，该方法在将负型感光性材料涂覆在基材表面之前，还包括对基材进行清洗和干燥。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，清洗的方法包括依次使用浓度为0.05-5重量％的氢氧化钠和/或氢氧化钾水溶液、以及1-10兆帕的高压水对基材表面进行洗涤；干燥的方法包括使用远红外线在100-180℃下进行加热干燥。

11.根据权利要求1所述的方法，其中，该方法在对涂覆在基材表面的负型感光性材料进行曝光之前，还包括将涂覆在基材表面的负型感光性材料在70-100℃下烘干。