[发明专利]具有射频辨识及全像的防伪标签

权利要求书

1、一种具有射频辨识及全像的防伪标签，其特征在于，包含有：

一全像标签本体，其具有一导电性的金属层；以及

一射频辨识模块，其包含：

至少一基材，为不导电材质；

至少一导电层，是设置于所述基材上；

一射频辨识晶粒，是设置于所述基材上，且所述射频辨识晶粒的两极是分别与所述导电层电连接；

所述射频辨识模块是设置于所述全像标签本体上，使所述射频辨识模块的导电层与所述全像标签本体的金属层构成电连接。

2、如权利要求第1项所述的具有射频辨识及全像的防伪标签，其中所述全像标签本体包含：

一金属层，是经压印处理成型有纹路；

一表层，为透明塑料材质，其是设置于所述金属层的设有纹路的面上。

3、如权利要求2所述的具有射频辨识及全像的防伪标签，其特征在于：所述射频辨识模块是以其基材与所述全像标签本体的表层相结合，使所述射频辨识模块的导电层与所述全像标签本体的金属层产生电容耦合。

4、如权利要求2所述的具有射频辨识及全像的防伪标签，其特征在于：所述射频辨识模块是以其基材与所述全像标签本体的金属层相结合，使所述射频辨识模块的导电层与所述全像标签本体的金属层产生电容耦合。

5、如权利要求2所述的具有射频辨识及全像的防伪标签，其特征在于：所述射频辨识模块是以其导电层与所述全像标签本体的表层相结合，使所述射频辨识模块的导电层与所述全像标签本体的金属层产生电容耦合。

6、如权利要求2所述的具有射频辨识及全像的防伪标签，其特征在于：所述射频辨识模块是以其导电层与所述全像标签本体的金属层相结合，使所述射频辨识模块的导电层与所述全像标签本体的金属层电性导通。

7、如权利要求2所述的具有射频辨识及全像的防伪标签，其特征在于：所述全像标签本体的表层为PET、OPP或PVC。

8、如权利要求2所述的具有射频辨识及全像的防伪标签，其特征在于：所述全像标签本体更包括：

黏胶层，是设置于所述金属层上；

离形纸，是贴附于所述黏胶层上。

9、如权利要求1所述的具有射频辨识及全像的防伪标签，其特征在于：所述全像标签本体的金属层为铝涂层。

10、如权利要求1所述的具有射频辨识及全像的防伪标签，其特征在于：所述导电层为单一导电金属或者具有多个种类导电金属的合金。

11、如权利要求1所述的具有射频辨识及全像的防伪标签，其特征在于：所述全像标签本体的金属层包含：

一透空部，所述基材跨设于该透空部上，且所述射频辨识晶粒是位于所述透空部内；

至少一透空槽，其一端是贯通所述透空部，另一端则延伸设置于所述金属层上。

12、如权利要求11所述的具有射频辨识及全像的防伪标签，其特征在于：所述透空部是设置于所述金属层的边缘且贯穿所述金属层边缘，使所述金属层边缘形成一凹部。

13、如权利要求11所述的具有射频辨识及全像的防伪标签，其特征在于：所述透空槽为直线、曲线或者是直线与曲线的组合。

14、如权利要求1所述的具有射频辨识及全像的防伪标签，其特征在于：所述射频辨识晶粒具有多个凸块，其中两凸块是连接所述射频辨识晶粒的两极，且所述两凸块是分别黏合于所述射频辨识模块的导电层。

15、如权利要求14所述的具有射频辨识及全像的防伪标签，其特征在于：所述射频辨识模块具有多个导电层，所述多个凸块是两两连接所述射频辨识晶粒的两极，且分别黏合于不同的导电层。

16、如权利要求1所述的具有射频辨识及全像的防伪标签，其特征在于：所述射频辨识晶粒具有多个焊垫，其中两焊垫是连接所述射频辨识晶粒的两极，且所述两焊垫分别与所述射频辨识模块的导电层之间设有焊线，通过所述焊线连接构成电性导通。

17、如权利要求16所述的具有射频辨识及全像的防伪标签，其特征在于：所述射频辨识模块具有多个导电层，所述多个焊垫是两两连接所述射频辨识晶粒的两极，且分别黏合于不同的导电层