[发明专利]具有埋入被动元件的基板及其制造方法

权利要求书

1.一种制造具有埋入被动元件的晶粒承载用封装基板的方法，其特征在于包括下列步骤：

提供一夹层电路板，所述夹层电路板具有一核心层及一第一导电电路，所述第一导电电路形成在所述核心层上；

在所述夹层电路板的所述第一导电电路上形成一介电层；

在所述介电层内形成一第一凹洞与一第二凹洞；

在所述介电层的所述第一凹洞与第二凹洞内填入一导电材料，以形成一第一电极与一第二电极，所述第一电极、所述第二电极以及位于所述第一电极与所述第二电极之间的所述介电层共同构成所述埋入被动元件；以及

在所述第一电极与所述第二电极上形成一第二导电电路。

2.如权利要求1所述的制造具有埋入被动元件的晶粒承载用封装基板的方法，其特征在于进一步包括：

形成一防焊层覆盖在所述第二导电电路上，使得所述第二导电电路上用以电性连接至外部的区域由所述防焊层裸露出来；以及

形成一金属覆盖层在所述第二导电电路的裸露部分。

3.如权利要求1所述的制造具有埋入被动元件的晶粒承载用封装基板的方法，其特征在于所述第一电极与所述第二电极各具有一板状结构并且彼此平行。

4.如权利要求1所述的制造具有埋入被动元件的晶粒承载用封装基板的方法，其特征在于所述第一电极具有若干个第一薄板梳子结构，所述第二电极具有若干个第二薄板梳子结构，并且所述第一薄板梳子结构与所述第二薄板梳子结构彼此叉合。

5.一种具有埋入被动元件的晶粒承载用封装基板，其特征在于包括：

一夹层电路板，所述夹层电路板具有一核心层及一第一导电电路，所述第一导电电路形成在所述核心层上；

一介电层，设于所述夹层电路板的所述第一导电电路上，所述介电层具有一第一凹洞与一第二凹洞；

一第一电极设于所述介电层的第一凹洞中；

一第二电极，设于所述介电层的第二凹洞中，所述第一电极、所述第二电极以及位于所述第一电极与所述第二电极间的所述介电层共同构成所述埋入被动元件；以及

一第二导电电路，设置在所述第一电极与所述第二电极上。

6.如权利要求5所述的具有埋入被动元件的晶粒承载用封装基板，其特征在于进一步包括：

一防焊层覆盖在所述第二导电电路上，使得所述第二导电电路上用以电性连接至外部的区域由所述防焊层裸露出来；以及

一金属覆盖层，位于所述第二导电电路的裸露部分。

7.如权利要求5所述的具有埋入被动元件的晶粒承载用封装基板，其特征在于所述第一电极与所述第二电极各具有一板状结构并且彼此平行。

8.如权利要求5所述的具有埋入被动元件的晶粒承载用封装基板，其特征在于所述第一电极具有若干个第一薄板梳子结构，所述第二电极具有若干个第二薄板梳子结构，并且所述第一薄板梳子结构与所述第二薄板梳子结构彼此叉合。

9.一种制造具有埋入被动元件的晶粒承载用封装基板的方法，其特征在于包括下列步骤：

提供一夹层电路板，所述夹层电路板具有一核心层及一第一导电电路，所述第一导电电路形成在所述核心层上；

提供一金属片，所述金属片表面具有一介电层；

将所述金属片层压在所述夹层电路板上，使得所述介电层与所述夹层电路板上的所述第一导电电路接触；

在所述金属片与所述介电层内形成一第一凹洞与一第二凹洞；

在所述第一凹洞与所述第二凹洞中填入导电材料，以形成一第一电极与一第二电极，所述第一电极、所述第二电极以及位于所述第一电极与所述第二电极间的所述介电层共同构成所述埋入被动元件；以及

在所述第一电极与第二电极上形成一第二导电电路。

10.如权利要求9所述的制造具有埋入被动元件的晶粒承载用封装基板的方法，其特征在于所述介电层为一预浸渍体。

11.如权利要求9所述的制造具有埋入被动元件的晶粒承载用封装基板的方法，其特征在于进一步包括：

形成一防焊层覆盖在所述第二导电电路上，使得所述第二导电电路上用以电性连接至外部的区域由所述防焊层裸露出来；以及

形成一金属覆盖层在所述第二导电电路的裸露部分。