[发明专利]半导体封装构造及其制造方法

说明书

技术领域

本发明有关于一种半导体封装构造及其制造方法，特别有关于可降低封装厚度的半导体封装构造。

背景技术

为了因应趋势及时代的进步，单一多功能电子产品已经成为目前的主要消费市场，在多功能及轻薄短小的需求情况下，多芯片堆叠的封装构造于是产生。

如图1所示，已知半导体封装构造100包含第一封装件110、第二封装件120与载板130。该第一封装件110包含有第一基板111、第一芯片112、多个第一凸块113以及多个第一锡球114。该第二封装件120包含有第二基板121、第二芯片122、多个第二凸块123以及多个第二锡球124。该第一芯片112以这些第一凸块113倒装片结合于该第一基板111，该第二芯片122以这些第二凸块123倒装片结合于该第二基板121，且该第二封装件120的该基板121的表面125设置有多个焊球140以供外接电路板(图未绘出)，为了使产品功能性增加，必须将该第一封装件110与该第二封装件120堆叠，再透过该载板130、这些第一锡球114与这些第二锡球124使该第一封装件110与该第二封装件120形成电性连接，然而在该半导体封装构造100，该第一封装件110为了与该第二封装件120电性连接，必须保留该载板130、这些第一锡球114与这些第二锡球124的设置空间，使得该半导体封装构造100的厚度无法缩小。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种半导体封装构造及其制造方法，具有第一表面与第二表面的封装件设置于承载器的上表面并电性连接该承载器，芯片设置于该封装件的该第二表面并电性连接该承载器与该封装件，由于该芯片贴设于该封装件，其可省略另一基板的设置，使得该半导体封装构造的整体厚度变小。

依本发明的一种半导体封装构造，主要包含承载器、封装件、芯片以及多个焊线。该承载器具有上表面、下表面、贯穿该上表面及该下表面的开口以及多个形成于该下表面的导接垫，该封装件设置于该承载器的该上表面，该封装件具有第一表面及第二表面，并包含有多个导接元件，该封装件以这些导接元件电性连接该承载器，该芯片设置于该封装件的该第二表面，该芯片具有有源面及多个焊垫，该有源面朝向该承载器，且这些焊垫对应于该承载器的该开口，这些焊线连接这些焊垫与这些导接垫。

附图说明

图1：已知半导体封装构造的截面示意图。

图2：依据本发明的第一具体实施例，一种半导体封装构造的截面示意图。

图3A至3E：依据本发明的第一具体实施例，该半导体封装构造在工艺中的截面示意图。

图4：依据本发明的第二具体实施例，另一种半导体封装构造的截面示意图。

图5A至5D：依据本发明的第二具体实施例，该半导体封装构造的截面示意图。

附图标记说明

100半导体封装构造

110第一封装件   111第一基板  112第一芯片

113第一凸块     114第一锡球

120第二封装件   121第二基板  122第二芯片

123第二凸块     124第二锡球  125表面

130载板         140焊球

200半导体封装构造

210承载器       211上表面    212下表面

213开口         214导接垫    215焊球垫

220封装件       221第一表面  222第二表面

223导接元件

230芯片      231有源面      232焊垫

240焊线      250封胶体      260焊球

300半导体封装构造

310承载器    311上表面      312下表面

313开口      314导接垫      315焊球垫

320封装件    321第一表面    322第二表面

323导接元件

330芯片      331有源面      332焊垫

340焊线      350封胶体      360焊球

具体实施方式