[发明专利]半导体封装构造及其制造方法无效
| 申请号： | 200710103941.8 | 申请日： | 2007-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN101051629A | 公开（公告）日： | 2007-10-10 |
| 发明（设计）人： | 翁国良;李政颖 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 构造 及其 制造 方法 | ||
1、一种半导体封装构造，其包含：
承载器，其具有上表面、下表面、贯穿该上表面及该下表面的开口以及多个形成于该下表面的导接垫；
封装件，其设置于该承载器的该上表面，该封装件具有第一表面及第二表面，并包含有多个导接元件，该封装件以这些导接元件电性连接该承载器；
芯片，其设置于该封装件的该第二表面，该芯片具有有源面及多个焊垫，该有源面朝向该承载器，且这些焊垫对应于该承载器的该开口；以及
多个焊线，这些焊线连接这些焊垫与这些导接垫。
2、如权利要求1所述的半导体封装构造，其中该封装件为基板型封装构造或引线框架型封装构造。
3、如权利要求1所述的半导体封装构造，其中这些导接元件选自于锡球或外接脚。
4、如权利要求1所述的半导体封装构造，其另包含有封胶体，其封装该封装件、该芯片与这些焊线。
5、如权利要求1所述的半导体封装构造，其另包含有多个焊球，这些焊球设置于该承载器的该下表面。
6、一种半导体封装构造的制造方法，包含：
提供承载器，该承载器具有上表面、下表面、贯穿该上表面及该下表面的开口以及多个形成于该下表面的导接垫；
设置封装件于该承载器的该上表面，该封装件具有第一表面、第二表面以及多个导接元件，该封装件以这些导接元件电性连接该承载器；
设置芯片于该封装件的该第二表面，该芯片具有有源面及多个焊垫，该有源面朝向该承载器，且这些焊垫对应于该承载器的该开口；以及
形成多个焊线，这些焊线连接这些焊垫与这些导接垫。
7、如权利要求6所述的半导体封装构造的制造方法，其中该封装件为基板型封装构造或引线框架型封装构造。
8、如权利要求6所述的半导体封装构造的制造方法，其另包含有：形成封装胶以封装该封装件、该芯片与这些焊线。
9、如权利要求6所述的半导体封装构造的制造方法，其另包含有：设置多个焊球于该承载器的该下表面。
10、如权利要求6所述的半导体封装构造的制造方法，其中该芯片以粘胶粘着固定于该封装件的该第二表面。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司，未经日月光半导体制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710103941.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：大田作物病虫害智能预警系统
- 下一篇：一种变换器的控制装置及驱动方法
