[发明专利]集成电路的内连线结构

权利要求书

1.一种集成电路的内连线结构，其特征在于，该集成电路的内连线结构包括：

一第一介电层；

一第一导线，设于该第一介电层内；

一第二介电层，设于该第一介电层与该第一导线之上；以及

一双镶嵌结构，设于该第二介电层内，其中该双镶嵌结构包括：

一第二导线；以及

一插塞，位于该第一导线与第二导线之间且连接该第一导线与第二导线，其中该第二导线包含一第一部分，直接位于该插塞之上且与该插塞连接，以及一第二部分，其下方不具有该插塞；

其中该第二部分的第二宽度小于该第一部分的第一宽度，且该第一宽度小于该插塞的宽度。

2.根据权利要求1所述的集成电路的内连线结构，其特征在于，该第二宽度为该第一宽度的65％至95％之间。

3.根据权利要求1所述的集成电路的内连线结构，其特征在于，该第一宽度与该第二宽度至少其中之一与该插塞的宽度的比值为0.65至0.95之间。

4.根据权利要求1或2所述的集成电路的内连线结构，其特征在于，第一导线及/或第二导线的厚度不小于该插塞的高度。

5.根据权利要求1或2所述的集成电路的内连线结构，其特征在于，更包括一第三导线位于与该第二导线相同的金属化层中，其中该第二导线与该第三导线相互平行且具有一线距，以及其中该第二宽度小于该线距。

6.根据权利要求5所述的集成电路的内连线结构，其特征在于，该第二宽度为该线距的70％至95％之间。

7.根据权利要求5所述的集成电路的内连线结构，其特征在于，该第一导线的宽度为该线距的70％至95％之间。

8.一种集成电路的内连线结构，其特征在于，包括：

一第一金属线，位于一金属化层中，其中该第一金属线具有一部分，其下方无插塞且该部分具有一宽度；

一第一插塞，位于该第一金属线之下且连接该第一金属线，其中该第一插塞在该第一金属线的宽度方向具有一第一尺寸；

一第二插塞，于该第一金属线之上且连接该第一金属线，其中该第二插塞在该第一金属线的宽度方向具有一第二尺寸，其中该第一金属线的宽度小于该第一尺寸与该第二尺寸；以及

一第二金属线，位于该第二插塞之上且连接该第二插塞，其中该第二金属线包含一第一部分，直接位于该第二插塞之上且与该第二插塞连接，以及一第二部分，其下方不具有该第二插塞，且该第一部分的宽度小于该第二插塞的宽度。

9.根据权利要求8所述的集成电路的内连线结构，其特征在于，该第一金属线的宽度为该第一尺寸或该第二尺寸的65％至95％之间。