[发明专利]电子卡连接器及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200710102510.X 申请日: 2007-05-14
公开(公告)号: CN101308964A 公开(公告)日: 2008-11-19
发明(设计)人: 王耀德;丁金荣 申请(专利权)人: 连展科技(深圳)有限公司
主分类号: H01R12/16 分类号: H01R12/16;H01R12/22;H01R13/405;H01R43/18;H01R43/20
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 李树明
地址: 518110广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子卡 连接器 及其 制造 方法
【说明书】:

【技术领域】

本发明是关于一种电子卡连接器及其制造方法,是指固定于电路板上,提供电子卡与电路板间电性连接之用,尤指一种薄型的电子卡连接器。

【背景技术】

习知的卡连接器是均由嵌入射出成型(insert molding)技术将端子卡合于胶芯之中。如图1所示即为美国专利公告号US5,961,338的发明专利,是一卡连接器,便以此嵌入射出成型技术将数个端子2卡合于胶芯1中。但随着相关电子装置的轻薄化、小型化后,使用于此新一代电子装置的相关连接器也必须随着轻薄短小化。当胶芯薄型化后将连带影响卡合该端子的材料减少,势必将使得固持力降低,从而容易造成该卡连接器于使用时产生胶芯崩裂并促使此卡连接器无法正常运作,进而使得该电子装置损坏而无法使用。

再者,当胶芯过于薄型化后,使用嵌入射出成型技术将容易造成胶芯无法完整包覆端子的情形,同时也易产生胶芯翘曲的问题,而影响产品的良率,增加制造成本。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种电子卡连接器,可适用于轻薄化的电子装置中,避免使用时产生损坏并延长该电子卡连接器的寿命。

本发明的再一目的在于提供一种电子卡连接器的制造方法,可以简便有效的制程提高产品的良率并节省制造成本。

为达上述目的,本发明提供一种电子卡连接器,特别是固定于电路板上提供电子卡与电路板间电性连接之用的薄型电连接器,包括一绝缘本体及数个导电端子;该绝缘本体包括一上表面及一下表面,该下表面具有一个以上的凹槽,各该凹槽内挖设有一个贯通上下表面的通孔,并于该凹槽内的通孔四周设有一个以上的定位柱;该数个导电端子收置于该绝缘本体的凹槽中,包括一本体及一连接于其一边的焊接部,该本体为一平板结构并具有一个以上的定位孔并可与该定位柱相卡合,该本体中央延伸出一三面断开的弹臂,该弹臂可穿过该通孔并突出于该上表面。借由加热该定位柱使其融化后而达到将该导电端子固定于绝缘本体上的目的。

本发明还提供一种电子卡连接器制造方法,所述电子卡连接器包括一绝缘本体及数个导电端子,其特征在于:其制造方法的步骤包括有:

i.提供一绝缘本体及数个导电端子,该绝缘本体包括一上表面及一下表面,该下表面具有一个以上的凹槽,各该凹槽内挖设有一个贯通上下表面的通孔,并于该凹槽内的通孔四周设有一个以上的定位柱,而该导电端子可收置于该绝缘本体的凹槽中,包括一本体及一连接于其一边的焊接部,该本体为一平板结构并具有一个以上的定位孔并可与该定位柱相卡合,该本体中央延伸出一三面断开的弹臂;

ii.将该导电端子置入该凹槽中,并同时让该定位柱穿过该定位孔,从而该弹臂可穿过该通孔并突出于该上表面;

iii.加热该定位柱使其融化,从而达到固定该导电端子于该绝缘本体上。该定位柱经加热融化后,该定位柱的面积将大于该定位孔的面积。

综上所述,本发明提供的电子卡连接器,可适用于轻薄化的电子装置中,可避免使用时产生损坏并延长该电子卡连接器的寿命;本发明提供的电子卡连接器的制造方法,可通过简便有效的制作过程提高产品的良率并节省制造成本。

【附图说明】

图1为美国专利公告号US5961338“卡连接器”的立体图。

图2为本发明较佳实施例的分解图。

图3为本发明较佳实施例的组合图及定位柱加热融化后的立体图。

图4为本发明图3的4-4剖面图。

图5为本发明图4的I部分放大图。

图6为本发明的工作流程图。

为使能进一步了解本发明的详细内容,兹列举下列较佳实施例说明如后。

【具体实施方式】

请参阅图2,为本发明较佳实施例的立体图,包含一绝缘本体10及数个导电端子20;该绝缘本体10包括一上表面101及一下表面103,该下表面103具有一个以上的凹槽105,各该凹槽105内挖设有一个贯通上下表面的通孔107,并于该凹槽105内的通孔107四周设有一个以上的定位柱109;该数个导电端子20收置于该绝缘本体10的凹槽105中,包括一本体201及一连接于其一边的焊接部203,该本体201为一平板结构并具有一个以上的定位孔205并可与该定位柱109相卡合,该本体201中央延伸出一三面断开的弹臂207,该弹臂207可穿过该通孔107并突出于该上表面101。

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