[发明专利]电子卡连接器及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200710102510.X 申请日: 2007-05-14
公开(公告)号: CN101308964A 公开(公告)日: 2008-11-19
发明(设计)人: 王耀德;丁金荣 申请(专利权)人: 连展科技(深圳)有限公司
主分类号: H01R12/16 分类号: H01R12/16;H01R12/22;H01R13/405;H01R43/18;H01R43/20
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 李树明
地址: 518110广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子卡 连接器 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种电子卡连接器,是固定于电路板上提供电子卡与电路板间电性连接之用,包括:

一绝缘本体,包括一上表面及一下表面,该下表面具有一个以上的凹槽,各该凹槽内挖设有一个贯通上下表面的通孔,并于该凹槽内的通孔四周设有一个以上的定位柱;

数个导电端子,收置于该绝缘本体的凹槽中,各该导电端子包括一本体及一连接于其一边的焊接部,该本体为一平板结构并具有一个以上的定位孔且与该定位柱相卡合,该本体中央延伸出一三面断开的弹臂,该弹臂穿过该通孔并突出于该上表面。

2.如权利要求1所述的电子卡连接器,其特征在于:该定位柱经加热方式加以融化,并使该定位柱的面积大于该定位孔的面积。

3.如权利要求2所述的电子卡连接器,其特征在于:该加热方式可借由热铆机或点焊机为之。

4.一种电子卡连接器制造方法,所述电子卡连接器包括一绝缘本体及数个导电端子,其特征在于:其制造方法的步骤包括有:

i.提供一绝缘本体及数个导电端子,该绝缘本体包括一上表面及一下表面,该下表面具有一个以上的凹槽,各该凹槽内挖设有一个贯通上下表面的通孔,并于该凹槽内的通孔四周设有一个以上的定位柱,而该导电端子可收置于该绝缘本体的凹槽中,包括一本体及一连接于其一边的焊接部,该本体为一平板结构并具有一个以上的定位孔并可与该定位柱相卡合,该本体中央延伸出一三面断开的弹臂;

ii.将该导电端子置入该凹槽中,并同时让该定位柱穿过该定位孔,从而该弹臂可穿过该通孔并突出于该上表面;

iii.加热该定位柱使其融化,从而达到固定该导电端子于该绝缘本体上。

5.如权利要求4所述的电子卡连接器制造方法,其特征在于:该定位柱经加热融化后,该定位柱的面积将大于该定位孔的面积。

6.如权利要求4所述的电子卡连接器制造方法,其特征在于:该加热方式可借由热铆机或点焊机为之。

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