[发明专利]半导体装置有效
申请号: | 200710100985.5 | 申请日: | 2007-05-08 |
公开(公告)号: | CN101068011A | 公开(公告)日: | 2007-11-07 |
发明(设计)人: | 汤泽健;田垣昌利 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H01L23/485 | 分类号: | H01L23/485;H01L23/522 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李贵亮 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
1.一种半导体装置,其包括:
半导体芯片;
配线,其嵌入所述半导体芯片而成,具有宽度不同部分的连接部分;
焊盘,其位于所述配线的上方,形成在与所述连接部分重叠的位置;
凸块,其形成在所述焊盘上;
缓冲层,其位于所述连接部分和所述焊盘之间,被形成为覆盖所述连接部分的整体;以及
无机绝缘层,其分别形成在所述配线和所述缓冲层之间以及所述缓冲层和所述焊盘之间,
所述缓冲层是由除去树脂以外的材料、且比所述无机绝缘层柔软的材料形成的。
2.如权利要求1所述的半导体装置,其中,
所述配线用作电阻元件。
3.如权利要求1或2所述的半导体装置,其中,
所述缓冲层由导电材料形成,并电连接于所述配线。
4.如权利要求1或2所述的半导体装置,其中,
所述配线由多晶硅形成。
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