[发明专利]形成金属线的方法及利用该方法制造显示基板的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种显示基板，尤其涉及一种形成金属线的方法以及通过使用形成金属线的方法制造显示基板的方法。

背景技术

通常，液晶显示(LCD)装置包括显示基板和与显示基板相接合以容纳液晶层的相对基板。显示基板具有栅极线、与栅极线相交的源极线、与栅极线和源极线相连的开关元件，以及与开关元件相连的像素电极。每个开关元件包括从栅极线延伸的栅极，与栅极绝缘并与其重叠的沟道，从源极线形成并与沟道电连接的源极，以及与源极分开并与沟道电连接的漏极。

在制造显示基板过程中使用掩模。为了减少制造时间和成本，最少化制造显示基板所需的掩模数量。例如，五掩模工序在每个栅极金属构图工序、沟道构图工序、源极金属构图工序、接触部分构图工序以及像素电极构图工序过程中使用一个掩模，因此总共使用五个掩模。四掩模工序类似于上述的五掩模工序，但在沟道构图工序和源极金属构图工序两个工序中使用一个掩模，因此总共使用了四个掩模。

在利用四掩模工序制造的显示基板中，利用一个掩模构图源极金属图案和沟道图案。因此，沟道图案形成得比源极金属图案更突出。具有更突出的沟道图案降低了开口率并改变了沟道图案和像素电极之间的耦合电容。这可由光泄漏电流所引起，进而改变了瀑布(waterfall)效应噪音和开关元件的驱动特性，从而引起诸如余像等一些问题。

发明内容

本发明的实施例提供一种形成能够提高显示质量的金属线的方法。

本发明的实施例还提供一种利用上述方法制造显示基板的方法。

以下，提供一种根据本发明一个实施例的形成金属线的方法。沟道层和金属层连续形成在基板上。在布线区域中形成光致抗蚀剂图案。利用光致抗蚀剂图案蚀刻金属层以形成金属线。移除预定厚度的光致抗蚀剂图案以在金属线上形成残留的光致抗蚀剂图案。利用金属线蚀刻沟道层以在金属线下面形成底切。利用残留的光致抗蚀剂图案移除金属线的突起部分。底切的形成能够产生突起部分。

以下，提供一种根据本发明一个实施例的形成金属线的方法。沟道层和金属层连续形成在具有栅极线和开关元件的栅极的基板上。第一光致抗蚀剂图案形成在源极线区域和第一区域内。第二光致抗蚀剂图案形成在第二区域内。开关元件的源极和漏极形成在第一区域内，而开关元件的沟道部分形成在第二区域内。随后，利用第一和第二光致抗蚀剂图案构图源极金属层以在第一和第二区域内形成电极金属图案以及在源极线区域内形成源极线。残留的光致抗蚀剂图案形成在第一区域的电极金属图案上。移除预定厚度的第一和第二光致抗蚀剂以暴露第二区域内的电极金属图案。利用电极金属图案和源极线蚀刻沟道层以在电极金属图案和源极线下面形成底切。蚀刻第二区域内的电极金属图案以形成源极和漏极。形成与开关元件的漏极电连接的像素电极。

根据以上所述，移除置于源极线、源极和漏极下方的沟道图案的突起部分。因此，可以增加开口率，可以防止余像并可以提高显示质量。

附图说明

通过参照附图描述本发明的示例性实施例，使得本发明的上述和其他特征变得更加清楚，其中：

图1为示出了根据本发明一个示例性实施例的显示基板的平面图；

图2A至2G为示出了一种制造根据本发明一个示例性实施例的显示基板的方法的截面图；

图3A至3D为示出了一种制造根据本发明一个示例性实施例的显示基板的方法的截面图；和

图4A至4F为示出了一种制造根据本发明一个示例性实施例的显示基板的方法的截面图。

具体实施方式

以下参照附图更充分地描述本发明，在附图中示出了本发明的实施例。可是，本发明能够以一些不同的形式实现而不应认为限制于在此阐述的实施例。在附图中，为清晰起见，夸大了层和区域的尺寸及相对尺寸。

应当理解，当称一个元件或层置于另一元件或层“上”、与其“相连”或“接合”时，则该元件或层能够直接位于其他元件或层上、与其相连或接合或可存在中间元件或层。

图1为示出了根据本发明一个示例性实施例的显示基板的平面图。示出了线I′、II、II′、III和III′。

参照图1，显示基板包括多条栅极线GL、多条源极线D1、多个开关元件TFT、多个像素电极PE和一存储线STL。

栅极线GL沿第一方向延伸。栅极线GL包括诸如铜和铜合金的铜(Cu)系金属、诸如铝和铝合金的铝(Al)系金属、诸如钼和钼合金的钼(Mo)系金属、铬(Cr)、钽(Ta)和钛(Ti)中的至少一种。

栅极焊盘部分GP形成在每个栅极线GL的一端。栅极焊盘GP包括与每个栅极线GL端部电连接的第一焊盘图案(未示出)。