[发明专利]形成金属线的方法及利用该方法制造显示基板的方法

权利要求书

1.一种形成金属线的方法，包括：

在基板上形成沟道层；

在所形成的沟道层上形成金属层；

在金属层的布线区域内形成光致抗蚀剂图案；

利用光致抗蚀剂图案蚀刻金属层以形成金属线；

移除预定厚度的光致抗蚀剂图案以在金属线上形成残留光致抗蚀剂图案；

利用金属线蚀刻沟道层以在金属层下面形成底切以及使得部分的金属层相对于沟道层突起；以及

利用残留光致抗蚀剂图案移除金属线的突起部分。

2.根据权利要求1所述的方法，其中沟道层被各向异性地干蚀刻。

3.根据权利要求1所述的方法，其中底切具有约0.5μm至约1μm的长度。

4.根据权利要求1所述的方法，其中通过干蚀刻工艺移除金属线的突起部分。

5.根据权利要求1所述的方法，其中残留光致抗蚀剂图案形成在金属线上以暴露金属线的边缘部分，并且底切的长度长于或等于暴露的边缘部分的长度。

6.根据权利要求5所述的方法，其中暴露的边缘部分具有小于或等于0.5μm的长度。

7.根据权利要求5所述的方法，其中底切具有约0.5μm至约1μm的长度。

8.根据权利要求5所述的方法，其中通过干蚀刻工艺移除金属线的突起部分。

9.根据权利要求1所述的方法，其中残留光致抗蚀剂图案形成在金属线上以暴露金属线的边缘部分，并且暴露的边缘部分具有小于或等于约0.5μm的长度，以及底切具有约0.5μm至约1μm的长度。

10.一种制造显示基板的方法，包括：

在基板上形成栅极线和开关元件的栅极；

在具有所述栅极线和所述栅极的所述基板上形成沟道层；

在形成的沟道层上形成源极金属层；

在源极线区域和第一区域内的源极金属层上形成第一光致抗蚀剂图案，其中开关元件的源极和漏极形成在第一区域内；

在第二区域内的源极金属层上形成第二光致抗蚀剂图案，其中开关元件的沟道部分形成在第二区域内；

利用第一和第二光致抗蚀剂图案构图源极金属层以在第一和第二区域内形成电极金属图案以及在源极线区域内形成源极线；

在第一区域的电极金属图案上形成残留光致抗蚀剂图案，并移除预定厚度的第一和第二光致抗蚀剂图案以暴露第二区域内的电极金属图案；

利用电极金属图案和源极线来蚀刻沟道层以形成位于电极金属图案和源极线下面的底切；

蚀刻第二区域内的电极金属图案以形成源极和漏极；和

形成与开关元件的漏极电连接的像素电极。

11.根据权利要求10所述的方法，其中第一光致抗蚀剂图案相对于基板具有约60度至约90度的倾斜角。

12.根据权利要求11所述的方法，其中第二光致抗蚀剂图案具有约5000的厚度。

13.根据权利要求10所述的方法，其中残留光致抗蚀剂图案形成在电极金属图案和源极线上以暴露电极金属图案和源极线的边缘部分，并且底切的长度大于或等于边缘部分的长度。

14.根据权利要求10所述的方法，其中各向异性地干蚀刻沟道层。

15.根据权利要求10所述的方法，进一步包括利用残留光致抗蚀剂图案移除电极金属图案和源极线的突起部分，所述突起部分相对于底切突出。

16.根据权利要求15所述的方法，其中通过干蚀刻工艺移除电极金属图案的突起部分。

17.根据权利要求10所述的方法，其中形成源极和漏极包括利用源极和漏极选择地蚀刻沟道层以形成沟道部分。

18.根据权利要求10所述的方法，其中形成像素电极包括：

在具有开关元件的基板上形成保护绝缘层；

利用第三光致抗蚀剂图案移除保护绝缘层以形成对应漏极的接触部分；

形成通过接触部分与漏极相接触的透明电极层；和

利用第四光致抗蚀剂图案构图透明电极以形成像素电极。

19.根据权利要求10所述的方法，其中形成所述栅极线和所述栅极包括在所述基板上形成存储线。