[发明专利]发光二极管装置的荧光粉涂布方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管装置的荧光粉涂布方法，特别是涉及一种能提升整体发光效率，确保整体亮度与色度均匀的发光二极管装置的荧光粉涂布方法。

背景技术

传统的荧光粉涂布方法由于各式支架形状不一，故在进行荧光粉涂布操作时，针对不同支架，均需进行机台设备调整，因而降低了生产效率，增加了生产成本。

由于各式支架形状不一，进行荧光粉涂布时，为使荧光粉确实覆盖整颗芯片，通常使用的份量会比实际所需的多，造成物料浪费与成本增加。

虽然传统的方式能使荧光粉覆盖整颗芯片，但因为涂布形状会随支架不同而改变，导致荧光粉的激发效率无法充分发挥，进而影响整个封装体的发光效率。

再有，由于涂布量较多以及无法控制形状，常会有荧光粉在胶体尚未凝固之前就沉淀至支架底部的情况发生，不但降低发光效率，还会导致整体亮度及色度不均。

发明内容

本发明的目的在于提供一种发光二极管装置的荧光粉涂布方法，以提升整体发光效率，以及确保整体亮度与色度均匀，并能节省成本。

为了实现上述目的，本发明提供了一种发光二极管装置的荧光粉涂布方法：提供一发光二极管芯片，形成一光刻胶层覆盖于发光二极管芯片，图案化光刻胶层以裸露出发光二极管芯片上欲涂布荧光粉的区域，将荧光粉胶填入要涂布荧光粉的区域，以及移除该光刻胶层，借以裸露出该发光二极管芯片的焊垫区。该荧光粉胶例如可为荧光粉与硅胶的混合物，或者为荧光粉与高分子胶材的混合物。

为了实现上述目的，本发明提供了一种发光二极管装置的荧光粉涂布方法：提供一发光二极管芯片，形成一包含荧光粉的光刻胶层覆盖于发光二极管芯片，图案化光刻胶层以裸露出发光二极管芯片的焊垫区，从焊垫区形成导线连接至外部。上述光刻胶层为一种可曝光的胶材。

借助本发明的发光二极管装置的荧光粉涂布方法，可节省成本，增加生产效率，提升整体发光效率，以及确保整体亮度与色度均匀。此外，此方法可配合不同芯片或支架设计，以获得最佳的发光效率与亮度色度均匀性。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1至图7为本发明一较佳实施例的一种发光二极管装置的荧光粉涂布方法的一连续剖面图。

其中，附图标记：

100  发光二极管装置    106 光刻胶

102  基板或支架        108 裸露区

102a 焊垫区域          110 荧光粉胶

104  发光二极管芯片    112 导线

104a 焊垫区            114 胶材

具体实施方式

本发明提供一种高精准度的发光二极管装置荧光粉涂布方法，利用光刻工艺(photolithography)建立一精确模型，故可以精确控制荧光粉涂布体的形状与份量。以下将通过较佳的实施方式，来说明本发明的细节部分。

请参考图1至图7，为本发明一较佳实施例的一种发光二极管装置的荧光粉涂布方法的一连续剖面图。发光二极管装置100包含一基板或支架102与一发光二极管芯片104。

在图1中，基板或支架102可为硅基板、陶瓷、聚合物、塑料甚至金属等材料。发光二极管芯片104可以用共晶接合(Eutectic Bonding)、芯片倒装焊接合或芯片级封装的方式固定于基板或支架102上。

在第2图中，一光刻胶层106接着均匀的涂布(例如以旋涂的方式)于整个发光二极管芯片104与基板或支架102上。光刻胶层106在曝光与显影工艺之前或之后，可以进行一软烤与硬烤的步骤。

在图3中，光刻胶层106接着以曝光与显影工艺图案化，而形成发光二极管芯片104的裸露区108。裸露区108裸露出发光二极管芯片104上要涂布荧光粉的区域。

在图4中，荧光粉胶110(荧光粉与胶材的混合物)接着填入裸露区108内。此时，可以加入适当的烘烤步骤以加速荧光粉胶110的凝固速度。

在图5中，使用适当的蚀刻液以去除光刻胶层106以裸露出发光二极管芯片104上的焊垫区104a(例如N型焊垫区)及/或基板或支架102上的焊垫区102a。

在图6中，利用引线步骤从焊垫区104a及/或焊垫区102a形成导线112连接至外部。

在图7中，焊垫区104a及/或焊垫区102a可以进一步填入胶材114(可包含或不包含荧光粉)。

上述的实施例仅为示范，焊垫区与要涂布荧光粉的区域的位置不应限制于图式中的位置。