[发明专利]发光二极管装置的荧光粉涂布方法无效
| 申请号： | 200710098172.7 | 申请日： | 2007-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN101290959A | 公开（公告）日： | 2008-10-22 |
| 发明（设计）人： | 赵自皓;吴易座 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐金国;梁挥 |
| 地址： | 台湾省台北县土*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 装置 荧光粉 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种发光二极管装置的荧光粉涂布方法，其特征在于，至少包含：
提供一发光二极管芯片；
形成一光刻胶层覆盖于该发光二极管芯片；
图案化该光刻胶层以裸露出该发光二极管芯片上要涂布荧光粉的区域；
将荧光粉胶填入该区域；以及
移除该光刻胶层，借以裸露出该发光二极管芯片的焊垫区。
2.根据权利要求1所述的荧光粉涂布方法，其特征在于，还包含从该焊垫区形成导线连接至外部。
3.根据权利要求1所述的荧光粉涂布方法，其特征在于，该荧光粉胶为荧光粉与硅胶的混合物。
4.根据权利要求1所述的荧光粉涂布方法，其特征在于，该荧光粉胶为荧光粉与高分子胶材的混合物。
5.根据权利要求1所述的荧光粉涂布方法，其特征在于，图案化该光刻胶层的步骤是一曝光工艺与一显影工艺。
6.一种发光二极管装置的荧光粉涂布方法，其特征在于，至少包含：
提供一发光二极管芯片；
形成一包含荧光粉的光刻胶层覆盖于该发光二极管芯片；
图案化该光刻胶层以裸露出该发光二极管芯片的焊垫区；以及
从该焊垫区形成导线连接至外部。
7.根据权利要求6所述的荧光粉涂布方法，其特征在于，该光刻胶层为一种可曝光的胶材。
8.根据权利要求6所述的荧光粉涂布方法，其特征在于，图案化该光刻胶层的步骤是一曝光工艺与一显影工艺。
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