[发明专利]电子装置的面板制作方法及其结构

权利要求书

1、一种电子装置的面板制作方法，所述方法包括以下步骤：

a)、准备片体；

b)、在所述片体的表面上印刷多个面板图样；

c)、将所述面板图样塑型成一个立体面板，所述面板图样位于所述立体面板内侧；

d)、将所述片体表面上的立体面板置于模具中，将硬树脂注入模具中，在所述立体面板表面上形成覆盖层；

e)、再通过将模具的上模置入立体面板内部，从而在硬树脂注入后，在立体面板内壁面上形成支撑层；以及

f)、再次通过将另一上模置入立体面板内部，从而在软性橡胶注入后，在支撑层及立体面板内壁之间形成对应所述立体图案的弹性层。

2、如权利要求1所述的电子装置的面板制作方法，其中，所述a步骤的所述片体为聚碳酸酯薄膜透明材料。

3、如权利要求1所述的电子装置的面板制作方法，其中，所述b步骤中的所述面板图样包括：按键群组图样及显示窗，所述按键群组图样由多个不同形状的按键图样组成，且每一个按键图样上具有各种文字、数字及符号的平面图样。

4、如权利要求1所述的电子装置的面板制作方法，其中，所述d步骤中的所述模具上具有多个模穴，在模穴底面凹陷有成形按键形状及按键表面文字、数字、点字、纹路线条等任意一种的图样模仁面。

5、如权利要求1所述的电子装置的面板制作方法，其中，所述d步骤中的所述覆盖层上具有立体图案，所述立体图案由立体按键群组构成，所述按键群组由多个按键组成。

6、如权利要求5所述的电子装置的面板制作方法，其中，所述按键表面或覆盖层的表面上成形有文字、数字、点字和纹路线条中的任意一种立体图样。

7、如权利要求5所述的电子装置的面板制作方法，其中，所述覆盖层为透明硬树脂材料。

8、如权利要求1所述的电子装置的面板制作方法，其中，所述e步骤中的所述支撑层为透明硬树脂材料，所述支撑层上具有对应所述按键群组图样的多个穿孔及对应所述显示窗的通孔。

9、如权利要求1所述的电子装置的面板制作方法，其中，所述f步骤中的所述弹性层上具有承载片，所述承载片上具有多个弹性体，所述弹性体上具有触动器。

10、一种电子装置的面板结构，所述结构包括：

立体面板，其上具有按键群组图样及显示窗；

覆盖层，其覆盖于所述立体面板的表面上；

支撑层，其覆盖于所述立体面板内壁面上；以及，

弹性层，其上具有承载片，所述承载片上具有对应所述穿孔组接的多个弹性体，而每一个弹性体上具有触动器。

11、如权利要求10所述的电子装置的面板结构，其中，所述立体面板是由聚碳酸酯薄膜透明材料制成的长方体。

12、如权利要求10所述的电子装置的面板结构，其中，所述按键群组图样由多个不同形状的按键图样组成，所述按键图样上具有各种文字、数字及符号的平面图样。

13、如权利要求10所述的电子装置的面板结构，其中，所述覆盖层由硬树脂材料制成，所述覆盖层的表面上成形有按键群组、文字、数字、点字和纹路线条中任意一种立体图样。

14、如权利要求13所述的电子装置的面板结构，其中，所述按键群组由多个按键组成，所述按键表面成形有文字、数字、点字和纹路线条中任意一种立体图样。

15、如权利要求10所述的电子装置的面板结构，其中，所述支撑层由硬树脂材料制成，其上具有多个穿孔及通孔。

16、如权利要求10所述的电子装置的面板结构，其中，所述弹性层由软性橡胶材料制成。

17、如权利要求10所述的电子装置的面板结构，其中，所述弹性层及支撑层下方配置有发光层，所述发光层为电致发光或薄型导光片中的任意一种。

18、如权利要求17所述的电子装置的面板结构，其中，所述发光层下方配置有弹片层，其具有薄片状的片体，所述片体的另一面具有多个金属弹片。

19、如权利要求18所述的电子装置的面板结构，其中，所述金属弹片层下方配置有电路板。

20、如权利要求19所述的电子装置的面板结构，其中，所述电路板为具有线路及接触点的薄膜印刷电路板。