[发明专利]照相机组件封装件

说明书

相关申请交叉参考

本申请要求2006年5月18日向韩国知识产权局提交的第10-2006-0044616号韩国专利申请的权益，其公开内容结合于此作为参考。

技术领域

本发明涉及一种照相机组件封装件，其中过孔和凸块(bump)被倒装结合，以便彼此一一对应。在该照相机组件封装件中，当图像传感器通过倒装芯片而结合于FPCB(柔性印刷电路板)的下表面时，在与设置在图像传感器上表面上的连接凸块相对应的位置处形成有穿过FPCB的过孔，从而提高了FPCB设计中的自由度。

背景技术

随着诸如便携电话和个人数字助理(PDA)等的移动终端的近期发展，移动终端提供了电话呼叫功能并且用作多功能汇集型装置(multi-convergence device)。最有代表性的多功能汇集型装置是照相机组件。照相机组件的分辨率从300,000像素(VGA)到8,000,000像素变化。而且，照相机组件提供了诸如自动聚焦(AF)和光学变焦的各种附加功能。通常，照相机组件适用于各种IT装置，诸如照相机电话、智能电话、以及移动通信终端。

通过使用电荷耦合器件(CCD)或互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器的主要部件来制造照相机组件。通过透镜传输的入射光由图像传感器聚光，并作为数据存储在存储器中。通过诸如液晶显示器(LCD)或PC监视器的显示媒介，所存储的数据作为图像被显示出来。

用于照相机组件的图像传感器的封装方法包括：使用倒装结合的膜上封装芯片(COF)法、使用引线结合的板上封装芯片(COB)法、以及芯片选择封装(CSP)。在这些方法中，COF封装法和COB封装法得到广泛应用。

下面，将参照图1和图2来简要描述COF封装结构。

图1是传统COF型照相机组件的分解透视图，而图2是图1的传统COF型照相机组件的局部剖视图。

参照图1和图2，传统照相机组件1包括：图像传感器3，用于将通过透镜输入的图像信号转换成电信号；壳体2，用于支撑图像传感器3；透镜组4，用于收集图像传感器3中的物体的图像信号；以及镜筒5，透镜组4在该镜筒中叠置为多层。

柔性印刷电路板(FPCB)6电连接至壳体2的下部。用于驱动CCD或CMOS图像传感器3的芯片元件(如电容器和电阻器)安装在FPCB 6上。

在照相机组件1中，各向异性导电膜(ACF)8或非导电焊膏(NCP)在多个电路元件安装于FPCB 6上的情况下插入到FPCB 6与图像传感器3之间。接着，施加热和压力，以便将FPCB 6电连接至图像传感器3，并且使得IR滤光片7连接于FPCB上。

此外，在镜筒5和壳体2被彼此暂时螺旋地拧在一起的情况下，将已装配好的FPCB 6通过单独的粘合剂固定于壳体2的底表面。

因为COF型照相机组件无需用于引线连接的空间，所以可以减小封装件的面积以及镜筒高度。因此照相机组件可以变得既轻又小。

此外，因为使用了薄膜或FPCB，封装件可以有力地抵抗外部冲击，并可以是高度可靠的，且封装件的生产工艺可更为简化。而且，由于小型化和阻抗(resistance)的降低，COF型照相机组件可以具有处理速度快、高密度、和多插针(pin)的品质。

但是，由于COF型照相机组件封装件被集成在晶片级封装的最小芯片尺寸中，所以制造成本会增加并且产品可能不能在指定的日期准确地出货。因为传统的COF封装件具有单层结构，所以在使用具有各种功能的百万像素图像传感器的组件中不会呈现出组件封装件小型化的优势。

而且，当FPCB 6是单面FPCB时，FPCB 6的结合有图像传感器3的结合表面仅限于FPCB 6的下表面。因此，图像传感器3和FPCB 6中设置的连接终端的电连接始点必然开始于FPCB 6的下表面，从而增加了用于相应终端连接的电路设计空间。因此，整体上增加了FPCB 6的尺寸。

为了解决这个问题，通过使用其上形成有多个过孔的双面FPCB来制造倒装芯片型组件，如图3所示。但是，当图像传感器3被紧密地结合于双面FPCB 6的下表面时，形成有多个过孔，不可避免地与连接结合部6a间隔150μm的距离，从而防止了由于过孔6b之间的干扰而在与图像传感器3上形成的多个凸块3a相接触的连接结合部6a中造成电路短路。因此，当设计使用过孔6b的电路时，在设计电路图案的过程中具有空间局限性。

发明内容