[发明专利]照相机组件封装件有效
| 申请号： | 200710096950.9 | 申请日： | 2007-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN101076081A | 公开（公告）日： | 2007-11-21 |
| 发明（设计）人： | 郭亨灿 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H05K1/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;吴贵明 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 照相机 组件 封装 | ||
1.一种照相机组件封装件，包括：
图像传感器，具有形成在其上表面的中央部分中的光接收部以及形成在所述光接收部周围的多个凸块；
FPCB，其通过倒装芯片紧密结合于所述图像传感器，所述FPCB具有在对应于所述凸块的结合位置处打孔的多个过孔，从而所述凸块与所述过孔彼此一一对应地紧密结合；以及
光学单元，其具有容纳在所述FPCB上的壳体以及旋紧于所述壳体的中央部分的透镜镜筒。
2.根据权利要求1所述的照相机组件封装件，
其中，所述FPCB和所述图像传感器彼此结合并固定，而ACF或NCP介于所述过孔与所述凸块之间的结合部中。
3.根据权利要求1所述的照相机组件封装件，
其中，所述过孔由竖直穿过所述FPCB的通孔构成。
4.根据权利要求1所述的照相机组件封装件，
其中，所述过孔具有形成在其内表面上的金属膜，所述金属膜由Au(金)或Sn(锡)镀层构成。
5.根据权利要求1所述的照相机组件封装件，
其中，所述壳体具有紧密安装在所述FPCB的上表面上的IR截止滤光片。
6.根据权利要求1所述的照相机组件封装件，
其中，在所述壳体的底表面上连接有IR截止滤光片的情况下，所述壳体容纳在所述FPCB的上表面上。
7.根据权利要求1所述的照相机组件封装件，
其中，所述FPCB是双面FPCB。
8.根据权利要求1所述的照相机组件封装件，
其中，所述凸块被制造成盘状凸块的形状或柱状凸块的形状。
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