[发明专利]布线电路基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及布线电路基板及其制造方法，更具体涉及柔性布线电路基板及带电路的悬挂基板等布线电路基板及其制造方法。

背景技术

在柔性布线电路基板及带电路的悬挂基板等布线电路基板例如具备由聚酰亚胺树脂等形成的基底绝缘层，形成于该基底绝缘层上的由铜箔等构成的导体层，以及形成于基底绝缘层上的、被覆该导体层的由聚酰亚胺树脂等构成的被覆绝缘层。该布线电路基板在各种电器及电子设备领域被广泛应用。

为了防止所安装的电子零部件的静电破坏，提出了在该布线电路基板的被覆层上形成导电聚合物层，利用该导电聚合物层除去静电带电(例如参照日本专利特开2004-158480号公报)的技术方案。

发明内容

但是，仅利用上述日本专利特开2004-158480号公报所记载的形成于被覆层上的导电聚合物层不能够充分除去静电带电，无法切实地防止所安装的电子零部件的静电破坏。

本发明的目的是提供能够有效地除去静电带电、切实地防止所安装的电子零部件的静电破坏的布线电路基板及其制造方法。

本发明的布线电路基板的特征在于，具备金属支承基板、形成于前述金属支承基板上的基底绝缘层、形成于前述基底绝缘层上的导体布图、形成于前述导体布图上的第1半导电性层、形成于前述第1半导电性层上的被覆绝缘层及形成于前述被覆绝缘层上的第2半导电性层，前述第1半导电性层和前述第2半导电性层与前述金属支承基板电连接。

较好的是本发明的布线电路基板中，前述导体布图包含通过将前述被覆绝缘层开口而露出的端子部，前述第2半导电性层的至少一端与前述端子部电连接，至少另一端与前述金属支承基板电连接。

较好的是本发明的布线电路基板中，前述第1半导电性层和前述第2半导电性层互相接触。

较好的是本发明的布线电路基板中，前述第1半导电性层的表面电阻值为10⁵～10¹³Ω/□。

较好的是本发明的布线电路基板中，前述第2半导电性层的表面电阻值为10⁵～10¹³Ω/□。

较好的是本发明的布线电路基板中，前述第1半导电性层和前述第2半导电性层都由金属氧化物形成。

较好的是本发明的布线电路基板中，前述第2半导电性层的表面电阻值为10⁴～10¹²Ω/□。

较好的是本发明的布线电路基板中，前述第1半导电性层由金属氧化物形成，前述第2半导电性层由导电性聚合物形成。

此外，本发明的布线电路基板的制造方法的特征在于，具备准备金属支承基板，在前述金属支承基板上形成基底绝缘层并在前述基底绝缘层上形成导体布图的工序；在前述导体布图的表面及从前述导体布图露出的前述基底绝缘层的表面形成第1半导电性层，使其与前述金属支承基板电连接的工序；在前述第1半导电性层上形成被覆绝缘层的工序；除去从前述被覆绝缘层露出的前述第1半导电性层的工序；以及在前述被覆绝缘层的表面及从前述被覆绝缘层露出的前述基底绝缘层的表面形成第2半导电性层，使其与前述金属支承基板电连接的工序。

较好的是本发明的布线电路基板的制造方法中，在前述形成第1半导电性层的工序中，前述第1半导电性层由金属氧化物形成，在前述形成第2半导电性层的工序中，前述第2半导电性层由导电性聚合物形成。

本发明的布线电路基板具备形成于导体布图上的第1半导电性层和形成于被覆绝缘层上的第2半导电性层，该第1半导电性层和第2半导电性层与金属支承基板电连接。因此，利用第1半导电性层和第2半导电性层，能够有效地除去导体布图及被覆绝缘层所带的静电，可切实地防止所安装的电子零部件的静电破坏。

此外，本发明的布线电路基板的制造方法具备在导体布图的表面及从导体布图露出的基底绝缘层的表面形成第1半导电性层，使其与金属支承基板电连接的工序；以及在被覆绝缘层的表面及从被覆绝缘层露出的基底绝缘层的表面形成第2半导电性层，使其与金属支承基板电连接的工序。因此，由该制造方法获得的布线电路基板利用第1半导电性层和第2半导电性层，能够有效地除去导体布图、基底绝缘层及被覆绝缘层所带的静电，可切实地防止所安装的电子零部件的静电破坏。

附图说明

图1为表示本发明的布线电路基板的实施方式之一的带电路的悬挂基板的平面示意图。

图2为图1所示的带电路的悬挂基板的宽度方向的截面图。

图3为图1所示的带电路的悬挂基板的长边方向的部分截面图。